[实用新型]一种新型FZP15引线框架有效
申请号: | 201821824652.7 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209561387U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225324 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载片区 引脚区 散热片区 引脚 引线框架 缓冲条 本实用新型 防水效果好 辅助定位孔 一体化成型 单个芯片 厚度一致 加工效率 散热效果 重新设计 槽两侧 结合力 连接片 塑封料 中结构 塑封 载片 装载 节约 加工 | ||
1.一种新型FZP15引线框架,包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区,所述散热片区位于载片区上部,引脚区位于载片区下部,所述载片区通过连接片与引脚区连接,所述引脚区内等间距离排列15个引脚,其特征在于:所述引脚区的引脚分布于载片区的三边,所述载片区厚度与引脚区厚度一致,且与散热片区的厚度比例为1:2~4;所述散热片区设有缓冲条槽,缓冲条槽两侧设有一对椭圆形辅助定位孔;
所述椭圆形辅助定位孔为阶梯状孔,由前至后包括小孔段和大孔段,所述小孔段和大孔段的深度比例为2~4:1,小孔段和大孔段的宽度比例为1:1.1~1.5;
所述载片区为双层载片区,由上至下依次为第一载片区和第二载片区;所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。
所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道,所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片,所述第二载片区由一侧推入第一载片区内,通过滑槽轨道与卡接片的连接,实现第二载片区的安装;所述第一载片区内安装第一芯片,所述第二载片区内安装第二芯片。
2.根据权利要求1所述的新型FZP15引线框架,其特征在于:所述缓冲条槽的横截面呈上梯形下矩形的组合结构缺口。
3.根据权利要求1所述的新型FZP15引线框架,其特征在于:所述引脚区的左侧四个引脚顶部设置焊接区,并位于载片区左侧;右侧四个引脚顶部设置焊接区,并位于载片区右侧;中间的引脚顶部设有连接片,通过所述连接片与载片区连接;其余引脚顶部设置焊接区,位于载片区下方。
4.根据权利要求1所述的新型FZP15引线框架,其特征在于:所述载片区四周设有防水结构。
5.根据权利要求4所述的新型FZP15引线框架,其特征在于:所述防水结构为设置于载片区周围的斜坡台,所述斜坡台上具有引水流道。
6.根据权利要求5所述的新型FZP15引线框架,其特征在于:所述引水流道为喇叭状压槽。
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