[实用新型]一种新型FZP15引线框架

说明书

本实用新型公开一种新型FZP15引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区通过连接片与引脚区连接，引脚区内等间距离排列15个引脚，引脚区的引脚分布于载片区的三边，载片区厚度与引脚区厚度一致，且与散热片区的厚度比例为1:2～4；散热片区设有缓冲条槽，缓冲条槽两侧设有一对椭圆形辅助定位孔。本产品通过重新设计整体结构，提高了加工效率，节约框架成本40％以上；便于塑封加工，增加塑封料与框架的结合力，提高产品的整体质量；散热效果好，防水效果好，且具有双层载片的功能，克服了现有技术中结构单一仅能装载单个芯片的缺陷，具有较好的市场前景。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种引线框架，具体涉及一种新型FZP15引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。随着科技技术的发展，对引线框架的结构复杂程度的要求也越来越高，FZP15引线框架是一种结构较复杂的多引脚框架，因引脚较多，其结构面积较大，给塑封安装过程带来不便，常出现外头等导致塑封效果差、绝缘效果差的问题。此外，现有的FZP15型引线框架的结构中，一般载片区与散热片区的厚度一致，载片区与引脚区通过铆接的方式连接，该种结构方式一方面框架加工技术难度高，原料投入量高，加工成本较高，且因采用铆接的方式，结构稳定性较差，导致工作过程中稳定相差，因此需要改进。

发明内容

发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种便于生产加工且加工投入成本低的新型FZP15引线框架。

技术方案：本实用新型所述的一种新型FZP15引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述载片区通过连接片与引脚区连接，所述引脚区内等间距离排列15个引脚，所述引脚区的引脚分布于载片区的三边，所述载片区厚度与引脚区厚度一致，且与散热片区的厚度比例为1:2～4；所述散热片区设有缓冲条槽，缓冲条槽两侧设有一对椭圆形辅助定位孔。

进一步地，为便于塑封安装，增加塑封料与框架的结合力，所述椭圆形辅助定位孔为阶梯状孔，由前至后包括小孔段和大孔段，所述小孔段和大孔段的深度比例为2～4:1，小孔段和大孔段的宽度比例为1:1.1～1.5。

进一步地，为便于塑封加工，避免碎片问题，所述缓冲条槽的横截面呈上梯形下矩形的组合结构缺口。

进一步地，为提高载片区与引脚区的连接效果，所述引脚区的左侧四个引脚顶部设置焊接区，并位于载片区左侧；右侧四个引脚顶部设置焊接区，并位于载片区右侧；中间的引脚顶部设有连接片，通过所述连接片与载片区连接；其余引脚顶部设置焊接区，位于载片区下方。

进一步地，为提高该产品的防水效果，所述载片区四周设有防水结构。

进一步地，所述防水结构为设置于载片区周围的斜坡台，所述斜坡台上具有引水流道。

进一步地，所述引水流道为喇叭状压槽。

进一步地，为克服现有产品结构单一的缺陷，扩大使用范围，所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。

进一步地，所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。