[实用新型]硅晶片插片机有效
申请号: | 201821881275.0 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN209216940U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 张育 | 申请(专利权)人: | 嘉兴金瑞光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程开生 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伺服电机 插片机 硅晶片 注油口 本实用新型 第一丝杆 大花篮 侧板 底座 有效节省成本 表面设置 缓冲效果 夹持组件 上下升降 使用寿命 一端设置 左右移动 润滑油 通风罩 限位孔 硅片 滑座 喷出 上吹 套接 冲击力 | ||
1.硅晶片插片机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的一端设置有侧板(2),所述侧板(2)的表面设置有第一基座(10),所述第一基座(10)的一侧两端均设置有第一注油口(12),所述第一基座(10)的底部安装有第一伺服电机(9),所述第一伺服电机(9)的顶部连接有第一丝杆(11),所述第一丝杆(11)的表面套接有第一滑座(18),第一滑座(18)的一端设置有第二基座(13),所述第二基座(13)的顶部两端均设置有第二注油口(17),所述第二基座(13)的一端安装有第二伺服电机(14),所述第二伺服电机(14)的一端连接有第二丝杆(15),所述第二丝杆(15)的表面安装有第二滑座(16),所述第二滑座(16)的端部安装有气缸(19),所述侧板(2)的另一端设置有第二平台(6),所述第二平台(6)的底部安装有气泵(4),所述气泵(4)的一侧设置有通风罩(3),所述通风罩(3)的顶部安装有限位孔(5),且限位孔(5)位于第二平台(6)的顶部,所述第二平台(6)的一侧设置有第一平台(7)。
2.根据权利要求1所述的硅晶片插片机,其特征在于,所述第一平台(7)的顶部安装有夹持组件(8)。
3.根据权利要求2所述的硅晶片插片机,其特征在于,所述夹持组件(8)通过气缸(19)与第二滑座(16)连接。
4.根据权利要求1所述的硅晶片插片机,其特征在于,所述限位孔(5)通过通风罩(3)与气泵(4)连接。
5.根据权利要求1所述的硅晶片插片机,其特征在于,所述第二基座(13)通过第一滑座(18)与第一丝杆(11)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造