[实用新型]硅晶片插片机有效
申请号: | 201821881275.0 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN209216940U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 张育 | 申请(专利权)人: | 嘉兴金瑞光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程开生 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伺服电机 插片机 硅晶片 注油口 本实用新型 第一丝杆 大花篮 侧板 底座 有效节省成本 表面设置 缓冲效果 夹持组件 上下升降 使用寿命 一端设置 左右移动 润滑油 通风罩 限位孔 硅片 滑座 喷出 上吹 套接 冲击力 | ||
本实用新型公开了硅晶片插片机,包括底座,底座的一端设置有侧板,侧板的表面设置有第一基座,第一基座的一侧两端均设置有第一注油口,第一基座的底部安装有第一伺服电机,第一伺服电机的顶部连接有第一丝杆,第一丝杆的表面套接有第一滑座。本实用新型是硅晶片插片机,该插片机通过设置的第一伺服电机使第二基座实现上下升降功能,通过设置的第二伺服电机使夹持组件实现左右移动功能,通过设置的通风罩将气流导入限位孔处的大花篮上吹出,喷出的气流可有效降低硅片落在大花篮底部时的冲击力,起到缓冲效果,通过设置的第一注油口与第二注油口方便直接注入润滑油,延长设备的使用寿命,有效节省成本。
技术领域
本实用新型涉及一种插片机,特别涉及硅晶片插片机。
背景技术
全自动插片机,机械设备,该设备解决了硅片在清洗前手工装清洗篮的问题,完全实现了自动分料,自动上料,自动入篮,自动换篮,料满报警等动作,使用该设备后,可以实现硅片插片的基本去手工化工作,除去上下物料外,无需手工在逐片操作。
在实际使用中,传统的插片机自动化不够灵活,硅片收料过程中没有缓冲,容易造成硅片损坏,同时在为滑座添加润滑油时需要停机,影响工作效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供硅晶片插片机,通过设置的第一伺服电机使第二基座实现上下升降功能,通过设置的第二伺服电机使夹持组件实现左右移动功能,通过设置的通风罩将气流导入限位孔处的大花篮上吹出,喷出的气流可有效降低硅片落在大花篮底部时的冲击力,起到缓冲效果,通过设置的第一注油口与第二注油口方便直接注入润滑油,延长设备的使用寿命,有效节省成本。
为连接决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型涉及硅晶片插片机,包括底座,所述底座的一端设置有侧板,所述侧板的表面设置有第一基座,所述第一基座的一侧两端均设置有第一注油口,所述第一基座的底部安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的顶部连接有第一丝杆,所述第一丝杆的表面套接有第一滑座,第一滑座的一端设置有第二基座,所述第二基座的顶部两端均设置有第二注油口,所述第二基座的一端安装有第二伺服电机,所述第二伺服电机的一端连接有第二丝杆,所述第二丝杆的表面安装有第二滑座,所述第二滑座的端部安装有气缸,所述侧板的另一端设置有第二平台,所述第二平台的底部安装有气泵,所述气泵的一侧设置有通风罩,所述通风罩的顶部安装有限位孔,且限位孔位于第二平台的顶部,所述第二平台的一侧设置有第一平台。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一平台的顶部安装有夹持组件。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹持组件通过气缸与第二滑座连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位孔通过通风罩与气泵连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二基座通过第一滑座与第一丝杆连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型是硅晶片插片机,通过设置的第一伺服电机使第二基座实现上下升降功能,通过设置的第二伺服电机使夹持组件实现左右移动功能,通过设置的通风罩将气流导入限位孔处的大花篮上吹出,喷出的气流可有效降低硅片落在大花篮底部时的冲击力,起到缓冲效果,通过设置的第一注油口与第二注油口方便直接注入润滑油,延长设备的使用寿命,有效节省成本。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的整体结构图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造