[实用新型]一种超小尺寸的top型封装支架及LED封装体

权利要求书

1.一种超小尺寸的top型封装支架，包括基座、金属电极及其延伸出的金属引脚，其中，金属电极包括了第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，其特征在于：所述基座的表面上具有一碗杯，所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极分别具有位于碗杯内且隔离设置的第一固晶区、第一焊线区、第二固晶区和第二焊线区，所述第一固晶区和第二固晶区呈对角设置，所述第一焊线区和第二焊线区呈对角设置。

2.根据权利要求1所述的top型封装支架，其特征在于：所述碗杯为中心对称形状，其通过两条相互垂直的中心线分割为4块面积相同的区域，4块区域沿顺时针排列且被定义为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，其中，第一固晶区位于第一区域内，第一焊线区位于第二区域内，第二固晶区位于第三区域内，第二焊线区位于第四区域内，所述第一固晶区具有延伸至第二区域、第三区域和第四区域内的第一延展区域，所述第一焊线区、第二固晶区和第二焊线区具有与第一延展区域相匹配的第一让位区域。

3.根据权利要求2所述的top型封装支架，其特征在于：所述第一延展区域在位于碗杯中心区域周围且具有往外延展的凸起区域。

4.根据权利要求2所述的top型封装支架，其特征在于：所述第二固晶区具有延伸至第四区域内的第二延展区域，所述第二焊线区具有与第二延展区域相匹配的第二让位区域。

5.根据权利要求2所述的top型封装支架，其特征在于：所述第一焊线区具有延伸至第三区域内的第三延展区域，所述第二固晶区具有与第三延展区域相匹配的第三让位区域。

6.根据权利要求1所述的top型封装支架，其特征在于：所述金属电极延伸出的金属引脚从基座的侧壁延伸至基座的底面上，且突出于所述基座的侧壁和底面。

7.根据权利要求1所述的top型封装支架，其特征在于：所述top型封装支架的长度和宽度尺寸为1.0*1.0mm。

8.一种LED封装体，其特征在于：包括如权利要求1-7任一所述的top型封装支架、固晶在top型封装支架的碗杯内的LED蓝光芯片、LED绿光芯片和LED红光芯片以及封装在碗杯内的封装胶体，其中LED蓝光芯片和LED绿光芯片均固晶在第一固晶区上，LED红光芯片固晶在第二固晶区上。

9.根据权利要求8所述的LED封装体，其特征在于：所述封装胶体的表面为磨砂面，所述top型封装支架的基座由黑色PPA材料制成。