[实用新型]一种超小尺寸的top型封装支架及LED封装体

说明书

本实用新型涉及一种超小尺寸的top型封装支架及LED封装体，其中top型封装支架包括基座、金属电极及其延伸出的金属引脚，其中，金属电极包括了第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，所述基座的表面上具有一碗杯，所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极分别具有位于碗杯内且隔离设置的第一固晶区、第一焊线区、第二固晶区和第二焊线区，所述第一固晶区和第二固晶区呈对角设置，所述第一焊线区和第二焊线区呈对角设置，以替代现有的超小尺寸的chip型灯珠。

技术领域

本实用新型涉及领域，具体是涉及一种。

背景技术

近些年，在LED显示屏领域，小间距显示应用市场快速发展和扩大，它被广泛应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告等方面，体育场馆观看距离远并且对环境亮度要求高，LED显示屏则能很好的满足这种特殊要求，确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。但受制于传统贴片LED封装尺寸的大小和散热问题，LED显示屏无法做到像其他的显示媒体那样方便近距离观看，使得LED显示屏无法在室内高清显示领域获得良好的应用。

为了减小LED灯珠的封装尺寸，实现LED显示屏小点间距，高清晰度的要求，现有的LED超高清室内显示屏中应用的LED灯珠均为chip(芯片级封装)型结构，其采用胶体模压成型，这种封装方式虽然解决了传统贴片LED封装尺寸大的难题，但成型后半成品有轻微变形、成品切割制程不易控制、容易出现切割破损，剥料时外力易击伤灯珠导致其破损等隐患，而且制造工艺成本较高，材料成本难有降低空间，导致产品成本整体偏高及良率不高等问题，这都限制了chip型灯珠在小间距LED显示屏上的应用。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种超小尺寸的top型封装支架及LED封装体，该封装支架为top(顶部发光)型封装支架，通过对固晶区域的优化，可以将该封装支架做到chip型灯珠的尺寸，以替代现有的超小尺寸的chip型灯珠。

具体方案如下：

一种超小尺寸的top型封装支架，包括基座、金属电极及其延伸出的金属引脚，其中，金属电极包括了第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，所述基座的表面上具有一碗杯，所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极分别具有位于碗杯内且隔离设置的第一固晶区、第一焊线区、第二固晶区和第二焊线区，所述第一固晶区和第二固晶区呈对角设置，所述第一焊线区和第二焊线区呈对角设置。

进一步的，所述碗杯为中心对称形状，其通过两条相互垂直的中心线分割为4块面积相同的区域，4块区域沿顺时针排列且被定义为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，其中，第一固晶区位于第一区域内，第一焊线区位于第二区域内，第二固晶区位于第三区域内，第二焊线区位于第四区域内，所述第一固晶区具有延伸至第二区域、第三区域和第四区域内的第一延展区域，所述第一焊线区、第二固晶区和第二焊线区具有与第一延展区域相匹配的第一让位区域。

进一步的，所述第一延展区域在位于碗杯中心区域周围且具有往外延展的凸起区域。

进一步的，所述第二固晶区具有延伸至第四区域内的第二延展区域，所述第二焊线区具有与第二延展区域相匹配的第二让位区域。

进一步的，所述第一焊线区具有延伸至第三区域内的第三延展区域，所述第二固晶区具有与第三延展区域相匹配的第三让位区域。

进一步的，所述金属电极延伸出的金属引脚从基座的侧壁延伸至基座的底面上，且突出于所述基座的侧壁和底面。

进一步的，所述top型封装支架的长度和宽度尺寸为1.0*1.0mm。

本实用新型还提供了一种LED封装体，其包括如上述的任意一种top型封装支架、固晶在top型封装支架的碗杯内的LED蓝光芯片、LED绿光芯片和LED红光芯片和封装在碗杯内的封装胶体，其中LED蓝光芯片和LED绿光芯片均固晶在第一固晶区上，LED红光芯片固晶在第二固晶区上。