[实用新型]一种快速散热的多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种快速散热的多层线路板，其包括若干层线路板，相邻的两层线路板之间通过绝缘层隔离，最下层线路板的下方设有导热层、导热层下方设有集热层、集热层下方设有散热层，线路板的周围设有多个贯穿的散热小孔，每层线路板上的散热小孔相互对应，散热小孔上涂有导热硅脂；所述的集热层内设有纵横交错的集热管和贯穿集热层安装的散热棒，所述的散热层的顶部设有凹槽，凹槽的下方开设有若干散热通孔，所述的散热通孔和凹槽的内壁上涂有导热硅脂，散热通孔的下端部安装有散热风机。本实用新型散热效果好，散热速度快。

技术领域

本实用新型属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种快速散热的多层线路板。

背景技术

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的。

传统的线路板制作工艺，通过减少板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减少量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过通孔导电连接。在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，线路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，线路板元器件的寿命大大下降。

实用新型内容

基于背景技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种快速散热的多层线路板，来提高多层线路板的散热效果。

为了达到目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型涉及一种快速散热的多层线路板，其包括若干层线路板，相邻的两层线路板之间通过绝缘层隔离，最下层线路板的下方设有导热层、导热层下方设有集热层、集热层下方设有散热层，线路板的周围设有多个贯穿的散热小孔，每层线路板上的散热小孔相互对应，散热小孔上涂有导热硅脂；所述的集热层内设有纵横交错的集热管和贯穿集热层安装的散热棒，所述的散热层的顶部设有凹槽，凹槽的下方开设有若干散热通孔，所述的散热通孔和凹槽的内壁上涂有导热硅脂，散热通孔的下端部安装有散热风机。

优选地，所述的导热层为PU胶，集热层为铝合金板。

优选地，所述的集热管分为横向集热管和纵向集热管，横向集热管和纵向集热管之间形成集热腔，所述的散热棒对应于集热腔的中心。横向集热管和纵向集热管能够从导热层快速吸收热量，加快导热层的热量转移，同时，散热棒集中处理横向集热管和纵向集热管收集的热量，加快处理速度。

优选地，所述的散热通孔设有两个，散热通孔的横截面为矩形或圆形。

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型中集热层的作用是将多层线路板的热量可靠的收集，最终由散热通孔和散热风机排出；本实用新型的优良散热效果更佳体现在所述集热层内置有集热管，能够高效率吸收热量，通过散热小孔能够将多层线路板中的热量快速传递给导热层；同时，散热通孔上安装散热风机，能够增加散热的速度，提供可靠的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型中集热层的结构图。

示意图中的标注说明：

1-线路板；2-绝缘层；3-导热层；4-集热层；5-散热层；6-导热硅脂；7-集热管；8-散热棒；9-凹槽；10-散热通孔；11-散热风机；12-集热腔；13-散热小孔；71-横向集热管；72-纵向集热管。

具体实施方式