[实用新型]LED封装模组有效
| 申请号： | 201821929108.9 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN209133532U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 游之东;雷均勇;黄剑波;冯金山;李建伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台显示应用有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 丛森 |
| 地址： | 518111 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶体层 模组 封装模组 生产效率 使用寿命 成品率 有效地 击穿 胶灌 封装 申请 覆盖 制作 | ||
1.一种LED封装模组，其特征在于，包括：PCB板、多个LED发光晶片以及胶体层；
所述多个LED发光晶片固定在所述PCB板的正面上，每个LED发光晶片通过导线与所述PCB板连接；
所述胶体层通过淋胶灌封的方式覆盖并固化在所述PCB板的正面上，使得所述每个LED发光晶片以及PCB板的正面整面均匀完整埋设在所述胶体层内。
2.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED发光晶片包括红光LED晶片、绿光LED晶片以及蓝光LED晶片；
所述红光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通；
所述绿光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通；
所述蓝光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通。
3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于，所述红光LED晶片通过导线与所述PCB板上的第一焊盘连通；所述绿光LED晶片通过导线分别与所述PCB板上的第一焊盘、第二焊盘连通；所述蓝光LED晶片通过导线分别与所述PCB板上的第一焊盘、第三焊盘连通。
4.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于，所述红光LED晶片的上方为绿光LED晶片，红光LED晶片的下方为蓝光LED晶片，红光LED晶片的右方为第一焊盘，红光LED晶片的左方为第二焊盘，红光LED晶片的右下方为第三焊盘。
5.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于，所述红光LED晶片的上方为蓝光LED晶片，红光LED晶片的下方为绿光LED晶片，红光LED晶片的右方为第一焊盘，红光LED晶片的左方为第二焊盘，红光LED晶片的右下方为第三焊盘。
6.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述PCB板为矩形平板，所述多个LED发光晶片沿所述PCB板的横向、纵向均匀分布。
7.根据权利要求6所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED发光晶片的点间距选自P0.9375、P1.25、P1.5625、P1.875、P0.9495、P1.266、P1.5825、P1.9、P1.17中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述PCB板为圆形板、菱形板、三角形板、不规则形板中的任意一种。
9.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述胶体层的上表面水平。
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