[实用新型]一种带探针孔的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种带探针孔的PCB板，从下至上依次设置有基板、铜层和树脂板，还包括嵌于树脂板中的探测腔，还包括与探测腔连接并贯穿铜层和基板的探测孔。通过探测腔和探测孔贯穿PCB板，为集中测试PCB中的所有层的电路提供了硬件基础，加快了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及集成线路板领域，特别是一种带探针孔的PCB板。

背景技术

目前，随着电子产品的发展，作为重要零部件的PCB板层数也在逐步增加，为了对PCB板的性能进行测试，需要设置探针孔。现有的方案大多数是在PCB板的每一层设置探针孔，虽然能满足测试的需求，但是在PCB板层数较多的时候效率非常低下。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种带探针孔的PCB板，在PCB板中设置一个镭射孔作为探针孔，为多层PCB同时检测建立硬件基础。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型提出了一种带探针孔的PCB板，包括：基板和压合于基板上表面的铜层；还包括压合与所述铜层上表面的树脂板；

还包括探测腔和探测孔，所述探测腔嵌于树脂板中，所述探测孔与探测腔相连接，所述探测孔贯穿铜层和基板。

进一步，所述铜层的上表面和探测腔的下表面之间还包括用于清除残留树脂的镭射引线。

进一步，所述探测孔为NPTH孔。

进一步，所述树脂板的上表面还包括用于保护线路的绿油。

进一步，所述探测腔表面镀有金手指。

进一步，相邻的两个探测腔之间通过引线连接。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本实用新型采用了一种带探针孔的PCB板，从下至上依次设置有基板、铜层和树脂板，还包括嵌于树脂板中的探测腔，还包括与探测腔连接并贯穿铜层和基板的探测孔。对比起现有技术只能在一层PCB板中设置探测孔位的方案，本实用新型的方案通过探测腔和探测孔贯穿PCB板，为集中测试PCB中的所有层的电路提供了硬件基础，加快了生产效率。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的一种带探针孔的PCB板的剖视图；

图2是本实用新型另一个实施例的一种带探针孔的PCB板的俯视图。

具体实施方式

目前，随着电子产品的发展，作为重要零部件的PCB板层数也在逐步增加，为了对PCB板的性能进行测试，需要设置探针孔。现有的方案大多数是在PCB板的每一层设置探针孔，虽然能满足测试的需求，但是在PCB板层数较多的时候效率非常低下。

基于此，本实用新型采用了一种带探针孔的PCB板，从下至上依次设置有基板、铜层和树脂板，还包括嵌于树脂板中的探测腔，还包括与探测腔连接并贯穿铜层和基板的探测孔。对比起现有技术只能在一层PCB板中设置探测孔位的方案，本实用新型的方案通过探测腔和探测孔贯穿PCB板，为集中测试PCB中的所有层的电路提供了硬件基础，加快了生产效率。

下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。

参照图1－图2，本实用新型的一个实施例提供了一种带探针孔的PCB板，包括：基板1和压合于基板1上表面的铜层2；还包括压合与所述铜层2上表面的树脂板3；

还包括探测腔4和探测孔5，所述探测腔4嵌于树脂板3中，所述探测孔5与探测腔4相连接，所述探测孔5贯穿铜层2和基板1。