[实用新型]半导体封装结构

说明书

本实用新型公开一种半导体封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘的中央区开有供芯片嵌入的沉槽，所述散热焊盘上开有连通沉槽的卡槽，所述卡槽中设有抵紧于芯片侧壁的弹片，所述沉槽槽壁与芯片之间设有导热绝缘弹性层。本实用新型通过沉槽中设置的导热绝缘弹性层和卡槽中弹片的配合，实现芯片在沉槽中的可拆卸式嵌合，方便工作人员拆卸、组装芯片和散热焊盘，避免出现废品。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，属于无引脚封装技术领域。

背景技术

在半导体生产过程中，集成电路封装(IC package)是重要步骤之一，用以保护IC芯片并提供外部电性连接。

集成电路的封装型态的种类繁多，其中相当常见的一种封装型态是先提供散热焊盘，接着，将芯片贴附在芯片座上，以及通过引线线电性连接外围之导电焊盘。接着，利用封胶材料包覆芯片、散热焊盘、以及导电焊盘的一部分上，并至少填满芯片与导线附近的空间，完成芯片之封装，封装完成后的芯片可透过导电焊盘而与外界组件电性连接。

然而，现有芯片是利用银浆来粘接于散热焊盘上，并需通过烘烤步骤来固化银浆，以固定芯片于散热焊盘上，因而具有银浆的使用成本，且耗费时间和人力，且一旦固化后，芯片即难以拆离散热焊盘，当发生芯片故障等问题时，只能报废芯片及散热焊盘。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种半导体封装结构，通过沉槽中设置的导热绝缘弹性层和卡槽中弹片的配合，实现芯片在沉槽中的可拆卸式嵌合，方便工作人员拆卸、组装芯片和散热焊盘，避免出现废品。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘的中央区开有供芯片嵌入的沉槽，所述散热焊盘上开有连通沉槽的卡槽，所述卡槽中设有抵紧于芯片侧壁的弹片，所述沉槽槽壁与芯片之间设有导热绝缘弹性层。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述沉槽深度不大于芯片厚度。

2. 上述方案中，所述导热绝缘弹性层厚度为0.1-0.2mm。

3. 上述方案中，所述芯片侧壁上开有环形槽，所述导热绝缘弹性层上设有卡接于环形槽中的环形凸起部。

4. 上述方案中，所述弹片上至少开有一个贯通孔。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型一种半导体封装结构，通过在散热焊盘的中央区开设上沉槽，并在沉槽槽壁上设置上导热绝缘弹性层，同时，在沉槽的一侧开通具有弹片的卡槽，在将芯片安装进沉槽时，芯片挤压弹片压缩，从而使芯片能够嵌入沉槽中，此时，弹片具有回弹趋势，推动芯片向远离弹片的一侧位移，配合导热绝缘弹性层夹紧芯片，即能实现芯片的固定，且能方便工作人员拆卸重组，以降低报废率，十分方便；另外，导热绝缘弹性层还能填充沉槽槽壁与芯片之间的缝隙，以保证芯片与散热焊盘之间的热传导效率。

2、本实用新型一种半导体封装结构，通过在芯片侧壁上开有环形槽，在导热绝缘弹性层上开有与其配合的环形凸起部，待芯片嵌入沉槽后，环形凸起部能够卡入环形槽中，不仅能够精确定位芯片嵌入位置，还能阻止芯片轻易脱离沉槽，稳定芯片位置。

3、本实用新型一种半导体封装结构，通过在弹片上开设贯通孔后，在后续环氧绝缘树脂注塑形成环氧绝缘体的过程中，环氧绝缘树脂能够通过贯通孔，填满卡槽，避免环氧绝缘树脂在注塑过程中压动弹片，而影响到芯片的稳定性。

附图说明