[实用新型]一种PCB电路板的散热结构有效
| 申请号： | 201821973287.6 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209517619U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 潘浩 | 申请（专利权）人： | 四川四佳科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 610000 四川省成都市蛟*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 垫板 支撑框 散热结构 小型螺钉 一侧边缘 上端 本实用新型 不易变形 结构稳定 散热性能 对正 平行 组装 抵抗 生产 | ||
1.一种PCB电路板的散热结构，包括垫板(1)、支撑框(2)和电路板(3)，其特征在于，所述支撑框(2)位于垫板(1)的上端，且支撑框(2)通过小型螺钉与垫板(1)连接，所述支撑框(2)的上端设有电路板(3)，且电路板(3)通过小型螺钉与垫板(1)连接，并且垫板(1)的一侧边缘均与电路板(3)的一侧边缘保持平行对正；
所述电路板(3)包括铝基板(301)、散热层(302)和固定板(303)，所述铝基板(301)位于电路板(3)的内部，且铝基板(301)通过粘结的方式与电路板(3)连接，所述铝基板(301)的下端设有散热层(302)，所述散热层(302)的下端设有固定板(303)，且散热层(302)与固定板(303)之间通过粘结的方式连接；
所述支撑框(2)包括线路槽(201)、孔洞(202)、连接线(203)和固定螺孔(204)，所述线路槽(201)位于支撑框(2)内部的一端，所述孔洞(202)均匀分布在线路槽(201)的上端，所述连接线(203)均位于线路槽(201)的一侧，且连接线(203)均与线路槽(201)镶嵌连接，所述固定螺孔(204)均位于支撑框(2)内部的一端。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板的散热结构，其特征在于，所述散热层(302)和铝基板(301)为固定设置。
3.根据权利要求1所述的PCB电路板的散热结构，其特征在于，所述铝基板(301)的一侧端面与电路板(3)的上端面保持平行。
4.根据权利要求1所述的PCB电路板的散热结构，其特征在于，所述孔洞(202)的数量为4个，且孔洞(202)依次为等距离“横向排列”分布在线路槽(201)的上端。
5.根据权利要求1所述的PCB电路板的散热结构，其特征在于，所述散热层(302)为导热胶散热层(302)。
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