[实用新型]一种PCB电路板的散热结构有效

专利信息
申请号: 201821973287.6 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209517619U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 潘浩 申请(专利权)人: 四川四佳科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 何艳娥
地址: 610000 四川省成都市蛟*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电路板 垫板 支撑框 散热结构 小型螺钉 一侧边缘 上端 本实用新型 不易变形 结构稳定 散热性能 对正 平行 组装 抵抗 生产
【说明书】:

实用新型提供了一种PCB电路板的散热结构,包括垫板、支撑框和电路板,支撑框位于垫板的上端,且支撑框通过小型螺钉与垫板连接,支撑框的上端设有电路板,且电路板通过小型螺钉与垫板连接,并且垫板的一侧边缘均与电路板的一侧边缘保持平行对正。该种PCB电路板的散热结构,结构稳定,且具备良好的散热性能,提升了电路板使用的可靠性和安全性,同时可在实际生产和组装时抵抗外界的部分压力,使电路板不易变形,有很高的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体是一种PCB电路板的散热结构。

背景技术

PCB电路板上的大功率元件,在运行时会产生大量的热,然而现有的PCB电路板散热性差,会使设备内部温度迅速上升而使电子设备的可靠性将下降,此外,现有的PCB电路板结构设计单一,缺乏一定的抗压强度,这在实际生产和组装时都会对电路板造成一定的损坏,不利于实际使用。因此需要在现有PCB电路板的基础上进行升级和改造,以克服现有问题和不足。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决现有的PCB电路板散热性差的问题,提供一种PCB电路板的散热结构,通过设置铝基板、散热层和孔洞,使本装置结构稳定,且具备良好的散热性能,提升了电路板使用的可靠性和安全性,同时可在实际生产和组装时抵抗外界的部分压力,使电路板不易变形,对电路板技术领域具有广泛的实用性。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种PCB电路板的散热结构,包括垫板、支撑框和电路板,所述支撑框位于垫板的上端,且支撑框通过小型螺钉与垫板连接,所述支撑框的上端设有电路板,且电路板通过小型螺钉与垫板连接,并且垫板的一侧边缘均与电路板的一侧边缘保持平行对正;

所述电路板包括铝基板、散热层和固定板,所述铝基板位于电路板的内部,且铝基板通过粘结的方式与电路板连接,所述铝基板的下端设有散热层,所述散热层的下端设有固定板,且散热层与固定板之间通过粘结的方式连接;

所述支撑框包括线路槽、孔洞、连接线和固定螺孔,所述线路槽位于支撑框内部的一端,所述孔洞均匀分布在线路槽的上端,所述连接线均位于线路槽的一侧,且连接线均与线路槽镶嵌连接,所述固定螺孔均位于支撑框内部的一端。

优选的,所述散热层和铝基板为固定设置。

优选的,所述铝基板的一侧端面与电路板的上端面保持平行。

优选的,所述孔洞的数量为4个,且孔洞依次为等距离“横向排列”分布在线路槽的上端。

优选的,所述散热层为导热胶散热层。

本实用新型提供了一种PCB电路板的散热结构,具有以下有益效果:

(1)、本实用新型的PCB电路板结构设计稳定可靠,且具备良好的散热性能,可在PCB电路板运作时能有效的将其产生的热量对外散发,避免热量积聚在电路板内对元器件造成损坏,提升了电路板使用的可靠性和安全性。

(2)、本实用新型提供的PCB电路板具备一定的抗压力度,可在实际生产和组装时抵抗外界的部分压力,使电路板不易变形,增强了使用质量。

综上,整个装置结构稳定,且具备良好的散热性能,提升了电路板使用的可靠性和安全性,同时可在实际生产和组装时抵抗外界的部分压力,使电路板不易变形,有很高的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的电路板局部结构剖面示意图。

图3为本实用新型的支撑框局部结构剖面示意图。

图中:1-垫板;2-支撑框;201-线路槽;202-孔洞;203-连接线;204-固定螺孔;3-电路板;301-铝基板;302-散热层;303-固定板。

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