[实用新型]一种耐压PCB线路板有效

申请号：	201822102036.7	申请日：	2018-12-14
公开（公告）号：	CN209517623U	公开（公告）日：	2019-10-18
发明（设计）人：	刘喜华	申请（专利权）人：	深圳市兴利华电子有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518128 广东省深圳市宝***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	板体抗压结构瓦楞结构支撑模块环氧树脂层铜箔层高温硫化硅橡胶铜基面耐压不易变形层状结构导通孔最上层最下层挤压复合
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

本实用新型公开了一种耐压PCB线路板，包括板体，所述板体由铜箔层、环氧树脂层、铜基面层和抗压结构层复合而成，所述抗压结构层的结构由第一支撑模块、第二支撑模块与瓦楞结构组成，且抗压结构层的具体层状结构为瓦楞结构位于第一支撑模块与第二支撑模块之间，所述铜箔层位于板体的最上层，环氧树脂层位于铜箔层的下方，抗压结构层则位于板体的最下层，铜基面层位于抗压结构层与环氧树脂层之间，所述板体上还设有导通孔，板体的抗压结构层采用瓦楞结构，且瓦楞结构采用弹性较好的高温硫化硅橡胶，瓦楞结构本身的结构特征以及高温硫化硅橡胶不仅能为板体提高良好的稳定性，而且还能使板体在受到挤压时不易变形以及损坏。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是涉及一种耐压PCB线路板。

背景技术

PCB线路板又称印制电路板，PCB线路板是电子元器件电气连接的提供者，目前的PCB线路板主要由电源层、介电层、导通孔以及防焊油墨组成；随着电子技术的快速发展，PCB线路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包括相应的PCB线路板；目前，市面上的PCB线路板在耐压性能的表现较差，PCB线路板在受到较大的外力下容易变形或直接损坏。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种耐压PCB线路板，包括板体，所述板体由铜箔层、环氧树脂层、铜基面层和抗压结构层复合而成，所述抗压结构层的结构由第一支撑模块、第二支撑模块与瓦楞结构组成，且抗压结构层的具体层状结构为瓦楞结构位于第一支撑模块与第二支撑模块之间，所述铜箔层位于板体的最上层，环氧树脂层位于铜箔层的下方，抗压结构层则位于板体的最下层，铜基面层位于抗压结构层与环氧树脂层之间，所述板体上还设有导通孔。

优选地，所述瓦楞结构由高温硫化硅橡胶构成。

优选地，所述瓦楞结构的厚度不小于0.5mm。

优选地，所述导通孔有若干个。

优选地，所述抗压结构层通过胶水黏连在铜基面层的底面上。

优选地，所述瓦楞结构通过胶水黏连在第一支撑模块与第二支撑模块之间。

优选地，所述瓦楞结构的具体形状为U形，U形瓦楞结构的特征是具有一定弹性，能为板体提供更好的弹性。

优选地，所述瓦楞结构的具体形状为V形，V形瓦楞结构的特征是平面抗压力值高，能为板体提供更好的稳定性。

优选地，所述瓦楞结构的具体形状为UV形，UV形瓦楞结构的特征是即具有高抗压力，又具有一定弹性，能为板体提供更好的弹性与稳定性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：板体的抗压结构层采用瓦楞结构，且瓦楞结构采用弹性较好的高温硫化硅橡胶，瓦楞结构本身的结构特征以及高温硫化硅橡胶不仅能为板体提高良好的稳定性，而且还能使板体在受到挤压时不易变形以及损坏。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。