[实用新型]一种LED路灯封装结构有效
| 申请号： | 201822108316.9 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209133534U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 朱峰 | 申请（专利权）人： | 江苏中宇照明板业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透镜 引线基板 热管 半球形透镜 芯片焊接 上表面 覆铜 环氧树脂材料 热界面材料 封装结构 高折射率 散热翅片 硅胶 合层 芯片 本实用新型 电学设计 散热效果 竖直设置 荧光粉层 中央设置 半球形 硅衬底 内引线 外延层 折射率 电极 顶层 出射 硅衬 基板 减小 均布 封装 平行 阻挡 保证 吸收 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED路灯封装结构，其特征在于：包括引线基板(1)，所述引线基板(1)上方设置有热界面材料(2)，所述热界面材料(2)上方竖直设置有若干热管(3)，所述热管(3)上水平穿设有若干散热翅片(4)，所述引线基板(1)下方中央设置有半球形透镜(5)，所述半球形透镜(5)内基板下方设置有覆铜上表面(6)，所述覆铜上表面(6)下方设置有芯片焊接层(7)，所述芯片焊接层(7)下方设置有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)内顶层设置有硅衬底(9)，所述硅衬底(9)下方设置有芯片健合层(10)，所述芯片健合层(10)下方设置有外延层(11)，所述LED芯片(8)下方设置有荧光粉层(12)。
2.根据权利要求1所述的一种LED路灯封装结构，其特征在于：所述热管(3)数量为3个。
3.根据权利要求1所述的一种LED路灯封装结构，其特征在于：所述半球形透镜(5)采用高折射率的硅胶、环氧树脂材料。
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