[实用新型]一种防贴片制绒花篮装置有效
申请号: | 201822192230.9 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209216938U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 赵迎财;金井升;张昕宇 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 凸起 压杆 制绒 花篮主体 底杆 硅片 顶部设置 侧面 卡齿 贴片 本实用新型 间距设置 平行设置 竖直侧面 制绒硅片 均匀性 内壁 贴合 平行 | ||
1.一种防贴片制绒花篮装置,其特征在于,包括花篮压杆、花篮底杆、花篮主体,所述花篮底杆设置在所述花篮主体的内底部,所述花篮压杆设置在所述花篮主体的顶部,所述花篮压杆和所述花篮底杆平行设置,所述花篮压杆的底部设置有第一曲面凸起,所述花篮底杆的顶部设置有第二曲面凸起,还包括设置在所述花篮主体的竖直侧面内壁且与所述花篮压杆平行的花篮旁杆,所述花篮旁杆面向所述花篮主体内侧的侧面间隔预定间距设置有卡齿,相邻所述卡齿之间用于放置制绒硅片,所述硅片的顶部位于相邻所述第一曲面凸起的侧面之间,底部位于相邻所述第二曲面凸起的侧面之间。
2.如权利要求1所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,所述第一曲面凸起、所述第二曲面凸起、所述卡齿的形状为半圆形或弓形。
3.如权利要求2所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,所述第一曲面凸起与所述第二曲面凸起的形状相同。
4.如权利要求3所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,多个相邻所述第一曲面凸起为连续第一曲面凸起,和/或多个相邻所述第二曲面凸起为连续第二曲面凸起。
5.如权利要求4所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,所述第一曲面凸起与所述第二曲面凸起的尺寸相等。
6.如权利要求5所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,所述第一曲面凸起的宽度为所述硅片厚度的90%~120%。
7.如权利要求6所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,相邻所述花篮旁杆的卡齿的间距为制绒硅片的厚度的5倍~10倍。
8.如权利要求1-7任意一项所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,所述花篮底杆的数量大于所述花篮压杆的数量。
9.如权利要求8所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,所述花篮压杆在竖直方向上在所述内底部的投影与相邻两条所述花篮底杆的间距相等。
10.如权利要求9所述防贴片制绒花篮装置,其特征在于,所述花篮主体的竖直左侧面内壁、所述花篮主体的右竖直侧面内壁至少设置两条所述花篮旁杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造