[实用新型]一种管芯定位基板和管芯定位系统有效
申请号: | 201822258271.3 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209216942U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 孙启亮 | 申请(专利权)人: | 北京燕东半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 101500 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 管芯定位 管芯 基板本体 基板 本实用新型 定位基板 设置区 信息区 种管 测量 标识信息 快速定位 生产效率 有效减少 承载管 | ||
1.一种管芯定位基板,其特征在于,包括基板本体、位于所述基板本体上的管芯样品设置区和信息区,其中
所述管芯样品设置区,用于承载管芯样品,所述管芯样品与所述基板本体一一对应;
所述信息区,用于表征所述管芯定位基板的标识信息。
2.根据权利要求1所述的管芯定位基板,其特征在于,所述管芯样品设置区包括多个与所述管芯样品对应的凸起和插槽以固定所述管芯样品。
3.根据权利要求1所述的管芯定位基板,其特征在于,所述管芯定位基板还包括用于标记所述管芯样品方向的方向标识。
4.根据权利要求3所述的管芯定位基板,其特征在于,所述管芯定位基板还包括用于标记所述管芯样品旋转角度的旋转标识。
5.根据权利要求4所述的管芯定位基板,其特征在于,所述基板本体包括阵列排布的标记点,用于表征所述管芯样品设置区的位置。
6.根据权利要求5所述的管芯定位基板,其特征在于,所述标识信息包括所述管芯定位基板的名称、型号、所述管芯样品位于所述管芯定位基板的所述标记点的位置信息。
7.根据权利要求6所述的管芯定位基板,其特征在于,所述标识信息还包括所述管芯样品固定在所述管芯样品设置区的位置偏差和旋转角度偏差。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的管芯定位基板,其特征在于,所述管芯定位基板还包括壳体。
9.一种管芯定位系统,其特征在于,包括管芯样品和与所述管芯样品一一对应的如权利要求1-8中任一项所述的管芯定位基板。
10.根据权利要求9所述的管芯定位系统,其特征在于,所述管芯定位系统还包括密封包装盒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京燕东半导体科技有限公司,未经北京燕东半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822258271.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备
- 下一篇:一种半导体封装用芯片粘接装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造