[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

部件，安装于上述布线基板的一个主面；以及

多个金属销，具有：一端面安装于并且从上述一端面延伸以远离上述一方主面的第1延伸部、从上述第1延伸部的与上述一端面相反的一侧折弯并延伸的第2延伸部、以及从上述第2延伸部的与上述第1延伸部相反的一侧折弯并延伸以接近上述一个主面的第3延伸部，上述电极形成于上述布线基板的上述一个主面，

上述多个金属销配置于上述部件的附近而构成屏蔽部件。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

上述多个金属销与接地电极连接。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

在从相对于上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述多个金属销在上述部件的周围排列以包围该部件。

4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

上述多个金属销中的各金属销形成为上述第1延伸部与上述第3延伸部的间隔比上述部件的宽度大，并以跨过上述部件的状态排列。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备密封上述部件的密封树脂层，

上述密封树脂层具有：与上述布线基板的上述一个主面接触的接触面、与该接触面对置的对置面、以及将上述接触面与上述对置面的边缘彼此联接的侧面，

上述多个金属销的一部分在上述密封树脂层的上述对置面露出。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备密封树脂层，该密封树脂层具有：与上述布线基板的上述一个主面接触的接触面、与该接触面对置的对置面、以及将上述接触面与上述对置面的边缘彼此联接的侧面，并且该密封树脂层密封上述部件以及上述多个金属销，

上述多个金属销不从上述密封树脂层的上述对置面露出。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其特征在于，

上述多个金属销中的各金属销被绝缘材料覆盖。

8.根据权利要求5或6所述的高频模块，其特征在于，

还具备屏蔽膜，该屏蔽膜至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面与上述侧面，

在上述多个金属销之中，至少一个金属销的一部分在上述密封树脂层的上述侧面露出并与上述屏蔽膜接触。

9.根据权利要求5、6、8中任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：

外部端子，一端与上述布线基板的上述一个主面连接，另一端在上述密封树脂层的上述对置面露出；以及

部件，安装于上述布线基板的另一个主面。

10.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

在从相对于上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述部件呈矩形，

在从相对于上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述多个金属销以上述第2延伸部的长度方向相对于上述部件的一边倾斜的状态排列。