[发明专利]铝合金材料及使用该材料的导电构件、导电部件、弹簧用构件、弹簧用部件、半导体模块用构件、半导体模块用部件、结构用构件和结构用部件在审
| 申请号： | 201880019762.2 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110475884A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金子洋 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C21/00;C22C21/06;F16F1/06;F16F1/18;H01B1/02;C22F1/00;C22F1/04 |
| 代理公司： | 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭红丽<国际申请>=PCT/JP2018 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝合金材料 带形状 半导体模块 弹簧 导电部件 导电构件 合金组成 铁系材料 铜系材料 维氏硬度 | ||
1.一种铝合金材料，其特征在于，具有如下合金组成：Mg：0.2～1.8质量％、Si：0.2～2.0质量％、Fe：0.01～1.50质量％、余量：由Al及不可避免的杂质构成，
所述铝合金材料的维氏硬度HV为90以上且190以下，
所述铝合金材料具有带形状。
2.一种铝合金材料，其特征在于，具有如下合金组成：Mg：0.2～1.8质量％、Si：0.2～2.0质量％、Fe：0.01～1.50质量％、选自Ti、B、Cu、Ag、Zn、Ni、Co、Au、Mn、Cr、V、Zr以及Sn中的至少一种：合计为0.00～2质量％、余量：由Al及不可避免的杂质构成，
所述铝合金材料的维氏硬度HV为90以上且190以下，
所述铝合金材料具有带形状。
3.一种铝合金材料，其特征在于，具有如下合金组成：Mg：0.2～1.8质量％、Si：0.2～2.0质量％、Fe：0.01～1.50质量％、选自Ti、B、Cu、Ag、Zn、Ni、Co、Au、Mn、Cr、V、Zr及Sn中的至少一种：合计为0.02～2质量％、余量：由Al及不可避免的杂质构成，
所述铝合金材料的维氏硬度HV为90以上且190以下，
所述铝合金材料具有带形状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的铝合金材料，其特征在于，
维氏硬度HV为115以上且190以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的铝合金材料，其特征在于，
宽度方向端面由凸曲面形成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的铝合金材料，其特征在于，
所述铝合金材料被选自由Cu、Ni、Ag、Sn、Au及Pd构成的组中的至少一种金属覆盖。
7.一种导电构件，其使用权利要求1至6中任一项所述的铝合金材料。
8.一种导电部件，其具有权利要求7所述的导电构件。
9.一种弹簧用构件，其使用权利要求1至6中任一项所述的铝合金材料。
10.一种弹簧用部件，其具有权利要求9所述的弹簧用构件。
11.一种半导体模块用构件，其使用权利要求1至6中任一项所述的铝合金材料。
12.一种半导体模块用部件，其具有权利要求11所述的半导体模块用构件。
13.一种结构用构件，其使用权利要求1至6中任一项所述的铝合金材料。
14.一种结构用部件，其具有权利要求13所述的结构用构件。
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