[发明专利]铝合金材料及使用该材料的导电构件、导电部件、弹簧用构件、弹簧用部件、半导体模块用构件、半导体模块用部件、结构用构件和结构用部件

说明书

本发明的目的在于提供一种高强度的铝合金材料、以及使用该铝合金材料的导电构件、导电部件、弹簧用构件、弹簧用部件、半导体模块用构件、半导体模块用部件、结构用构件及结构用部件，所述铝合金材料具有带形状且可以代替具有带形状的铜系材料及铁系材料。本发明的铝合金材料具有如下所述的合金组成：Mg：0.2～1.8质量％、Si：0.2～2.0质量％、Fe：0.01～1.50质量％、余量：由Al及不可避免的杂质构成，所述铝合金材料的维氏硬度(HV)为90以上且190以下，所述铝合金材料具有带形状。

技术领域

本发明涉及具有带形状的高强度的铝合金材料。

背景技术

近年来，具有带形状的金属材料被用于所有用途。例如，在专利文献1中，作为适用于信号传输用电缆等的箔导体，公开了由电导率为80％IACS以上且抗拉强度为700N/mm²以上的Cu－Ag系合金构成的铜箔体。此外，在专利文献2中，公开了具有由包含铜在内的金属构成的带状导体的同轴电缆。

如专利文献1及专利文献2中所公开的那样，作为具有带形状的金属材料，铜系材料被广泛地使用。然而，伴随新兴国家的需求的急剧增大，铜的贮藏量正在减少。此外，存在铜矿石中砷等杂质的含量增加等、铜矿石的质量下降的倾向。进而，在汽车领域、便携式电子设备领域以及可穿戴设备等领域中，特别要求部件的轻量化，将铜系材料替代为低比重的材料的需求很高。此外，在使用铜系材料的情况下，需要针对铜害采取措施。铜害是指由于铜离子所具有的促进聚合物的自动氧化反应(氧化还原反应)的催化剂的作用而导致聚合物劣化的现象。会引起橡胶、塑料与铜之间的密合性的下降，可能会产生绝缘不良、铜的腐蚀。作为针对铜害的措施，一般将螯合材料混入聚合物中，但在高温条件下，效果较小。在伴随大电流化等的更高温条件的使用环境中，需要采取新的措施。

此外，对于铁系材料，与铜同样地，也不能解决轻量化的问题。另外，铁系材料具有耐腐蚀性较差，导电性以及导热性较低的问题。

由此，作为克服上述的铜系材料及铁系材料所具有的问题点的方法，研究了使用铝系材料代替铜系材料及铁系材料的技术。铝的贮藏量丰富，与铜系材料及铁系材料相比，比重较小，导电性良好。此外，铝具有促进聚合物的自动氧化反应的作用较小的优点。另一方面，铝具有与铜系材料及铁系材料相比强度较低，疲劳寿命特性较差这样的问题。具体而言，具有当对具有带形状的铝系材料施加拉伸、扭转或者弯曲这样的外力时，容易产生变形，会导致作为构件、部件的功能下降这样的问题。此外，具有对具有带形状的铝系材料通过外部的振动、热膨胀和收缩而施加反复的变形时，会导致在使用过程中产生疲劳损坏的问题。因此，以往，具有带形状的铝系材料仅能够用于有限的用途。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2000-282157号公报

专利文献2：特开2000-353435号公报

发明内容

发明要解决的问题

由此，本发明的目的在于提供一种高强度的铝合金材料、以及使用该铝合金材料的导电构件、导电部件、弹簧用构件、弹簧用部件、半导体模块用构件、半导体模块用部件、结构用构件及结构用部件，所述铝合金材料具有带形状且能够代替具有带形状的铜系材料及铁系材料。

用于解决问题的手段

本发明人反复进行锐意研究的结果，发现通过使铝合金材料具有规定的合金组成，并且维氏硬度(HV)在规定的范围内，从而能够得到与铜系材料及铁系材料匹敌的具有带形状的高强度的铝合金材料，本发明是基于上述发现而完成的。

即，本发明的主要结构如下所述。