[发明专利]多工器、高频前端电路以及通信装置有效
申请号: | 201880021545.7 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN110476354B | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 松原裕;加藤雅则;木户俊介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/72 | 分类号: | H03H9/72;H03H7/075;H03H7/38;H03H7/46;H03H9/54;H03H9/64;H04B1/00;H04B1/52 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
混合式多工器(1)具备使HB的高频信号通过的滤波器(10)和使MB的高频信号通过的滤波器(20),滤波器(20)具有匹配电路(21)、由LPF(22)以及HPF(23)中的一者构成的第1谐振电路、和由LPF(22)以及HPF(23)中的另一者构成的第2谐振电路,LPF(22)具有电感器(Ls)和并联臂谐振器,HPF(23)具有串联臂谐振器和电感器(Lp),该并联臂谐振器的谐振频率以及该串联臂谐振器的反谐振频率均位于HB低频端的频率与HB高频端的频率之间。
技术领域
本发明涉及多工器、和具备该多工器的高频前端电路以及通信装置。
背景技术
以往,作为多个滤波器的一个端子被公共连接的多工器,提出了由高通滤波器和低通滤波器构成的双工器,该高通滤波器是包含LC并联谐振电路的LC滤波器,该低通滤波器是包含LC并联谐振电路的LC滤波器(例如,参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-128881号公报
发明内容
发明要解决的课题
在此,在与多频段对应的通信装置中,选择性地或者同时使用频带相互不同的多个高频信号来进行通信。关于这一点,近年来,伴随着进一步的多频段化的要求,分别分配给多个高频信号的频带具有相互接近的倾向。因而,对于多工器,要求将频带接近的高频信号彼此进行分波或合波。也就是说,对于构成多工器的多个滤波器的每一个,要求在宽的通带内抑制插入损耗,且要求接近的频带中的高的衰减量的确保。
然而,在LC滤波器中无法获得陡峭的衰减特性,因此在使用了该LC滤波器的以往的多工器中,存在频带与其他高频信号接近的高频信号的分波或合波困难的问题。
此外,为了应对频带与其他高频信号接近的高频信号的分波或合波,可考虑使用可获得陡峭的衰减特性的弹性波滤波器的多工器。然而,在弹性波滤波器中,难以获得遍及宽频带地抑制了插入损耗的平坦的通过特性。因而,在使用了弹性波滤波器的多工器中,存在频带宽的高频信号的分波或合波困难的另一问题。
因此,本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于,提供一种能够对频带宽且与其他高频信号接近的高频信号进行分波或合波的多工器、高频前端电路以及通信装置。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的,本发明的一方式所涉及的多工器具备:公共端子;第1滤波器,与所述公共端子连接,使第1频带通过;和第2滤波器,与所述公共端子连接,使不与所述第1频带重复的第2频带通过,所述第2滤波器具有:匹配电路,与所述公共端子连接;第1谐振电路,与所述匹配电路级联连接,由低通滤波器以及高通滤波器中的一者构成;和第2谐振电路,与所述第1谐振电路级联连接,由所述低通滤波器以及所述高通滤波器中的另一者构成,所述低通滤波器具有:第1电感器,设置在将所述第2滤波器的第1端子和第2端子连结的信号路径上;和第1并联臂谐振器,是连接在所述信号路径上的节点与接地之间的弹性波谐振器,所述高通滤波器具有:第1串联臂谐振器,是设置在所述信号路径上的弹性波谐振器;和第2电感器,连接在所述信号路径上的节点与接地之间,所述第1并联臂谐振器的谐振频率以及所述第1串联臂谐振器的反谐振频率均位于所述第1频带低频端的频率与所述第1频带高频端的频率之间。
这样,第1并联臂谐振器以及第1串联臂谐振器各自为弹性波谐振器,第1并联臂谐振器的谐振频率以及第1串联臂谐振器的反谐振频率位于第1频带低频端的频率与所述第1频带高频端的频率之间。在此,弹性波谐振器在谐振频率与反谐振频率之间及其附近作为Q值高的谐振器发挥功能,在比谐振频率充分低的低频侧以及比反谐振频率充分高的高频侧作为电容器发挥功能。
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