[发明专利]均热板

说明书

本发明提供一种均热板，具有：壳体、配置于上述壳体的内部空间以从内侧支承上述壳体的第1支柱、封入上述壳体的内部空间的工作介质、以及配置于上述壳体的内部空间的芯体，上述芯体的一个主面具有被上述第1支柱支承并离开上述壳体的部分，上述芯体的厚度局部不同。

技术领域

本发明涉及均热板。

背景技术

近年来，因元件的高集成化、高性能化引起的发热量增加。另外，由于产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策渐为重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端领域中特别显著。近年来，作为热对策部件，多使用石墨片材等，但其热输送量不充分，因此研究各种热对策部件的使用。其中，为了能够非常有效地输送热，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在发展。

均热板具有在壳体的内部封入有工作介质与通过毛细管力输送工作介质的芯体的构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热的蒸发部处吸收来自发热元件的热，在均热板内蒸发，并向冷凝部移动，冷却而返回液相。返回到液相的工作介质因芯体的毛细管力而再次向发热元件侧(蒸发部)移动，冷却发热元件。通过重复上述动作，均热板不具有外部动力而自行工作，能够利用工作介质的蒸发潜热和冷凝潜热二维地高速使热扩散。

作为这样的均热板，例如，公知有构成为具有片状容器、封入容器内的芯体、以及封入容器内的工作介质的均热板(专利文献1)。

专利文献1：国际公开第2016/151916号说明书

上述的均热板能够组装于各种电子设备。此时，往往在均热板的周围配置其他的部件。当在均热板的周围存在其他部件的情况下，为了避免均热板与周围的部件的干涉，需要在均热板101形成贯通部102或者缺口部103(参照图18和图19)。然而，形成有贯通部或者缺口部的均热板因贯通部或者缺口部而产生内部空间的截面积减少的狭小部。若产生这样的狭小部，则工作介质的流动受阻，从而均热板的热输送能力降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种具有较高的热输送能力的均热板。

本发明人们为了解决上述的课题而专心研究，结果是，注意到通过设置供液体的工作介质和气体的工作介质分别移动的空间，特别是通过提高输送液体的工作介质的能力，能够提高均热板的热输送能力。而且，发现了为了提高输送液体的工作介质的能力，在尽可能大的范围内配置芯体，另外增大芯体厚度是有效的，由此完成本发明。

根据本发明的第1主旨，提供一种均热板，其特征在于，具有：

壳体、

配置于上述壳体的内部空间以从内侧支承上述壳体的第1支柱、

封入上述壳体的内部空间的工作介质、以及

配置于上述壳体的内部空间的芯体，

上述芯体的一个主面具有被上述第1支柱支承并离开上述壳体的部分，

上述芯体的厚度局部不同。

根据本发明的第2主旨，提供一种电子设备，其特征在于，构成为，具有本发明的均热板。

根据本发明，根据部位的不同而调整均热板的芯体的厚度，由此能够提高均热板的热输送能力。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的均热板1a的俯视图。

图2是图1所示的均热板1a的A－A剖视图。

图3是本发明的其他实施方式的均热板1b的A－A剖视图。

图4是本发明的其他实施方式的均热板1c的俯视图。

图5是图4所示的均热板1c的A－A剖视图。

图6是本发明的其他实施方式的均热板1d的俯视图。