[发明专利]轧制铜箔在审
| 申请号： | 201880022645.1 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN110475883A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 青岛一贵 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/02;C22F1/08;H05K1/03;C22F1/00 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轧制铜箔 晶粒 耐振动 再结晶 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种轧制铜箔，其厚度为50μm以上，未再结晶的晶粒为10％以下。
2.一种轧制铜箔，其厚度为50μm以上，在180℃下加热1小时后的金属组织中未再结晶的晶粒为10％以下。
3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其中，
半软化温度为150℃以下。
4.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其中，
半软化温度为110～150℃。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的轧制铜箔，其中，
Cu浓度为99.8质量％以上，
氧浓度为0.05质量％以下，并且，
Ag、Sn、B、Zr、Ti、In以及P的总浓度为0～0.03质量％。
6.一种柔性覆铜层叠板CCL，其具备权利要求1～5中任一项所述的轧制铜箔。
7.一种柔性印刷布线板FPC，其具备权利要求6所述的柔性覆铜层叠板。
8.一种电子部件，其具备权利要求7所述的柔性印刷布线板。
9.一种轧制铜箔的制造方法，该方法包括：
在450～800℃下进行再结晶退火的工序；
在比所述再结晶退火的温度低150～300℃的温度下进行时效析出退火的工序；以及
进行冷轧以使厚度为50μm以上的工序。
10.一种柔性覆铜层叠板的制造方法，该方法包括：使通过权利要求9所述的方法得到的轧制铜箔和树脂层叠的工序。
11.一种柔性印刷布线板的制造方法，该方法包括：在通过权利要求10所述的方法得到的柔性覆铜层叠板中形成电路的工序。
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