[发明专利]轧制铜箔

说明书

本发明的目的在于，提供一种耐振动性优异的轧制铜箔。本发明的铜箔是轧制铜箔，其厚度为50μm以上，未再结晶的晶粒为10％以下。

技术领域

本发明涉及一种轧制铜箔等，特别是涉及一种耐振动性优异的在柔性印刷布线板中使用的铜箔。

背景技术

柔性印刷布线板(FPC；Flexible Printed Circuit)是由作为导电层的金属和以树脂膜为代表的柔性绝缘基板接合而成的。通常，导电层中使用铜箔，特别是在要求弯曲性的用途中，使用弯曲性优异的轧制铜箔。

一般的FPC制造工序如下。首先将铜箔与树脂膜接合。对于接合，有如下方法：通过对涂布于铜箔上的清漆施加热处理而进行酰亚胺化的方法、将带有粘接剂的树脂膜和铜箔重叠并进行层压的方法。将通过这些工序接合而成的带有树脂膜的铜箔称为CCL(覆铜层叠板；Copper Clad Laminate)。然后，通过蚀刻形成布线，完成FPC。

对FPC用轧制铜箔要求的弯曲性随着电子设备的轻薄短小化和高功能化而变得严格，提出了用于得到耐弯曲性优异的轧制铜箔的各种改良方案。

在专利文献1中，公开了具有特定的软化温度的厚度50μm以下的铜箔。在专利文献2～3中，公开了除了耐弯曲性之外耐振动性也优异的厚度50μm～300μm的轧制铜箔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-192172号公报

专利文献2：日本特开2013-167013号公报

专利文献3：日本特开2013-167014号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在制造覆铜层叠板时，需要进行热处理。此时，轧制铜箔中残存的未再结晶部分减少。但是，当铜箔的厚度达到一定以上时，未再结晶部分的残存量增多。而且，当未再结晶部分的残存量增多时，在振动试验时发生开裂的频率升高。

进一步而言，像专利文献2～3那样的高温(400℃下1小时)的处理有可能是车载等中使用的柔性印刷布线板的树脂无法承受的(例：聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种未再结晶部分少的铜箔。

用于解决问题的方案

本发明人进行了深入研究，结果发现了：通过在冷轧前在特定的条件下实施再结晶退火和时效析出退火，铜中的杂质元素变得容易析出。其结果是，发现了：组织内的铜的纯度提高，变得容易再结晶。

基于上述见解，本发明如下特定。

(发明1)

一种轧制铜箔，其厚度为50μm以上，未再结晶的晶粒为10％以下。

(发明2)

一种轧制铜箔，其厚度为50μm以上，在180℃下加热1小时后的金属组织中未再结晶的晶粒为10％以下。

(发明3)

根据发明1或2所述的轧制铜箔，其中，半软化温度为150℃以下。

(发明4)

根据发明1或2所述的轧制铜箔，其中，半软化温度为110～150℃。

(发明5)

根据发明1～4中任一项所述的轧制铜箔，其中，Cu浓度为99.8质量％以上，氧浓度为0.05质量％以下，并且，Ag、Sn、B、Zr、Ti、In以及P的总浓度为0～0.03质量％。