[发明专利]均热板

权利要求书

1.一种均热板，具有：

壳体，其由外缘部相互接合的对置的第1片材和第2片材构成；

柱，其设置为在所述第1片材和第2片材之间从内侧对所述第1片材和第2片材进行支承；

芯体，其配置于所述壳体内；以及

工作液，其封入所述壳体内，

所述均热板的特征在于，

所述第2片材在其内表面具备多个凸部，

所述凸部在邻接的凸部之间与所述芯体一起形成第1流路，

相比于所述第1片材，所述芯体的末端更接近于所述第2片材，

所述第2片材、所述凸部以及所述芯体在末端区域处形成第2流路，

所述芯体的末端离开所述第1片材和所述第2片材间的接合部，使得所述第2流路离开所述接合部，

所述第2流路的截面积大于所述第1流路的截面积，

所述第1片材与所述芯体之间的距离大于所述第2片材与所述芯体之间的距离。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，

在所述第1片材和第2片材接合的接合部的内侧，还通过所述第1片材、第2片材以及芯体形成有第3流路。

3.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，

满足下述式1和式2，

式1：0.001≤b/a≤1.000

式2：0.001≤c/a≤0.200

式中：

a是从所述片材开始变形的位置至第1片材和第2片材接合的接合部这段距离，

b是从所述片材开始变形的位置处的第1片材与芯体之间的距离，

c是所述片材开始变形的位置处的第2片材与芯体之间的距离。

4.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，

所述芯体与所述凸部之间的距离为100μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，

所述芯体的中央面位于从第1片材和第2片材接合的接合面起上下20μm的范围。

6.一种散热设备，其特征在于，

具有权利要求1～5中任一项所述的均热板而成。

7.一种电子设备，具有权利要求1～5中任一项所述的均热板或者权利要求6所述的散热设备而成，

所述电子设备的特征在于，

在俯视时，所述电子设备的热源配置于与所述均热板的第2流路不重叠的位置。