[发明专利]电路结构体及电气连接箱有效
申请号: | 201880027498.7 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN110915312B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 土田敏之;山根茂树 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K7/06 | 分类号: | H05K7/06;H02G3/16;H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 赵晶;李范烈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 结构 电气 连接 | ||
1.一种电路结构体,具备:
基板,具有导电通路;
多个板状的母排,具有与所述基板的导电通路连接的连接部,并且以板面与所述基板的面交叉的朝向配置;
散热构件,层叠于所述基板中的与所述母排侧相反的一侧,对所述基板的热量进行散热;及
树脂制的框架,沿多个所述母排延伸,并以相对于多个所述母排紧贴的状态来对多个所述母排进行保持,
所述框架具备:外框部,以相对于多个所述母排中的一部分母排紧贴的状态对所述一部分母排进行保持;及内框部,以将所述外框部的内侧连结的方式延伸,以相对于与所述一部分母排不同的母排紧贴的状态对所述不同的母排进行保持,
所述外框部具有载置部,所述载置部载置于所述基板和所述散热构件中的至少一方。
2.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
所述框架具有沿所述散热构件的边缘部配置的所述外框部。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体,其中,
所述基板是印制基板,
所述印制基板层叠于所述散热构件。
4.根据权利要求1或2所述的电路结构体,其中,
所述载置部载置于所述基板,具有利用螺钉来螺纹紧固于所述基板的紧固部。
5.一种电路结构体,具备:
基板,具有导电通路;
板状的母排,具有与所述基板的导电通路连接的连接部,并且以板面与所述基板的面交叉的朝向配置;
散热构件,层叠于所述基板中的与所述母排侧相反的一侧,对所述基板的热量进行散热;及
树脂制的框架,沿所述母排延伸,并以相对于所述母排紧贴的状态来对所述母排进行保持,
所述母排具有端子部,所述端子部能够与外部的端子连接且具有沿着所述基板的面的板面,
所述框架具有载置于所述基板和所述散热构件中的至少一方的载置部和载置所述端子部的台座部,
所述台座部配置于所述端子部与所述基板之间。
6.一种电气连接箱,其中,具备:
权利要求1~5中的任一项所述的电路结构体;及
覆盖所述电路结构体的罩。
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