[发明专利]电路结构体及电气连接箱

说明书

电路结构体(20)具备：基板(21)，具有导电通路；板状的母排(40A)～(40C)，具有与基板(21)的导电通路连接的连接部(42)，并且以板面与基板(21)的面交叉的朝向配置；散热构件(30)，层叠于基板(21)中的与母排(40A)～(40C)侧相反的一侧，对基板(21)的热量进行散热；及树脂制的框架(50)，沿母排(40A)～(40C)延伸，并以相对于母排(40A)～(40C)紧贴的状态来对母排(40A)～(40C)进行保持，框架(50)具有载置于基板(21)和散热构件(30)中的至少一方的载置部(63)。

技术领域

在本说明书中公开了涉及电路结构体及电气连接箱的技术。

背景技术

以往，公知有在印制基板的导电通路上连接母排的技术。在专利文献1的电线辅助部件中，在长度方向上延伸的主体部的左侧侧部设置有多个引线部，多个引线部插入于印制基板的通孔并被软钎焊。多个引线部具有前端尖细形状的引线部，当该引线部插入于通孔时，引线部的角部内接于通孔而咬合，构成为电线辅助部材相对于印制基板机械性独立。另外，在多个引线部之间设置有比引线部短的多个突起部，多个突起部被维持成与印制基板抵接的状态。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5679959号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1中，由于通过设置于电线辅助部件的引线部、突起部来保持电线辅助部材相对于印制基板的位置，因而当电线辅助部材受到振动时，会对电线辅助部材中的软钎焊于印制基板的通孔的部位施加应力，担心电线辅助部材与印制基板通过软钎焊而连接的部位的连接可靠性下降。

本说明书中记载的发明基于如上述的情况而完成，其目的在于抑制基板的导电通路与母排的连接部分的连接可靠性的降低。

用于解决课题的技术方案

本说明书中记载的电路结构体具备：基板，具有导电通路；板状的母排，具有与所述基板的导电通路连接的连接部，并且以板面与所述基板的面交叉的朝向配置；散热构件，层叠于所述基板中的与所述母排侧相反的一侧，对所述基板的热量进行散热；及树脂制的框架，沿所述母排延伸，并以相对于所述母排紧贴的状态来对所述母排进行保持，所述框架具有载置部，所述载置部载置于所述基板和所述散热构件中的至少一方。

根据上述结构，由于母排由框架进行保持，并且框架中的载置部载置于基板，因此因车辆等的振动产生的应力难以到达母排的连接部。由此，能够抑制基板的导电通路和母排的连接部分的连接可靠性的降低。

另外，由于母排的板面以与基板的面交叉的朝向配置，因此能够缩小母排在基板上所占的面积。由此，由于能够增大基板上的可安装电子元件的面积，因此能够使电路结构体小型化。

另外，由于能够将母排的热量从框架向外部散热，因此能够改善散热性。

作为本说明书中记载的技术的实施方案优选以下的方式。

所述框架具有沿所述散热构件的边缘部配置的外框部，所述母排由所述外框部保持。

这样一来，能够将母排的热量从外框部向外部散热。

所述基板是印制基板，所述印制基板层叠于所述散热构件。

这样一来，与在印制基板与散热构件之间配置母排的结构相比，能够直接地使印制基板的热量向散热构件传导。

所述载置部载置于所述基板，具有利用螺钉来螺纹紧固于所述基板的紧固部。

这样一来，能够利用载置部的结构来将基板和散热构件螺纹紧固。

所述母排具有能够与外部的端子连接的端子部，所述框架具有载置所述端子部的台座部。