[发明专利]具有表面安装裸片支撑结构的半导体装置组合件

权利要求书

1.一种半导体装置组合件，其包括：

第一封装元件；

第二封装元件，其经安置于所述第一封装元件上方；

多个裸片支撑结构，其在所述第一及第二封装元件之间，其中所述多个裸片支撑结构中的每一者具有第一高度、表面安装到所述第一封装元件的下部分及与所述第二封装元件接触的上部分；及

多个互连件，其在所述第一及第二封装元件之间，其中所述多个互连件中的每一者包含具有第二高度的导电柱、导电垫及在所述导电柱与所述导电垫之间具有焊料接头厚度的接合材料，

其中所述第一高度约等于所述焊料接头厚度及所述第二高度的总和，且

其中所述多个裸片支撑结构中的至少一者包含电连接到所述第一封装元件中的其它电路元件的离散电容器。

2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述多个裸片支撑结构包含围绕所述半导体装置组合件的周边安置的裸片支撑结构。

3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述多个裸片支撑结构包含安置于所述半导体装置组合件的中间区域中的裸片支撑结构。

4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述多个裸片支撑结构中的每一者经表面安装到所述第一封装元件上的一或多个安装垫。

5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一封装元件包括逻辑裸片，且其中所述第二封装元件包括存储器裸片。

6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一封装元件包括支撑衬底，且其中所述第二封装元件包括逻辑裸片。

7.一种半导体装置组合件，其包括：

第一封装元件；

第二封装元件，其经安置于所述第一封装元件上方，所述第二封装元件包括多个导电构件及经配置以提供所述导电构件之间的电隔离的钝化材料；

多个裸片支撑结构，其在所述第一封装元件及所述第二封装元件之间，其中所述多个裸片支撑结构中的每一者是整体结构，所述整体结构具有第一高度、安装到所述第一封装元件的下表面及与所述第二封装元件的所述钝化材料直接接触的上表面，且所述整体结构与所述半导体装置组合件的其它电路元件电隔离；及

多个互连件，其在所述第一封装元件及所述第二封装元件之间，其中所述多个互连件中的每一者包含所述第一封装元件上的第一导电元件、所述第二封装元件的所述多个导电构件中的一者上的第二导电元件及在所述第一导电元件及所述第二导电元件之间的接合材料，

其中所述多个裸片支撑结构中的每一者具有比所述多个互连件中的每一者更大的宽度，且

其中所述多个裸片支撑结构中的至少一者包括电连接到所述第一封装元件中的其它电路元件的离散电容器。

8.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述多个裸片支撑结构包含围绕所述半导体装置组合件的周边安置的裸片支撑结构。

9.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述多个裸片支撑结构包含安置于所述半导体装置组合件的中间区域中的裸片支撑结构。

10.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述多个裸片支撑结构中的每一者经表面安装到所述第一封装元件上的一或多个安装垫。

11.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第一封装元件包括逻辑裸片，且其中所述第二封装元件包括存储器裸片。

12.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第一封装元件包括支撑衬底，且其中所述第二封装元件包括逻辑裸片。