[发明专利]具有表面安装裸片支撑结构的半导体装置组合件

说明书

本发明提供一种半导体装置组合件。所述组合件包含第一封装元件及安置于所述第一封装元件上方的第二封装元件。所述组合件进一步包含所述第一及第二封装元件之间的多个裸片支撑结构，其中所述多个裸片支撑结构中的每一者具有第一高度、表面安装到所述第一封装元件的下部分及与所述第二封装元件接触的上部分。所述组合件进一步包含所述第一及第二封装元件之间的多个互连件，其中所述多个互连件中的每一者包含具有第二高度的导电柱、导电垫及在所述导电柱与所述导电垫之间具有焊料接头厚度的接合材料。所述第一高度约等于所述焊料接头厚度及所述第二高度的总和。

相关申请案的交叉参考

本申请案含有关于布兰登惠兹(Brandon Wirz)的标题为“具有裸片支撑结构的半导体装置组合件(SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY WITH DIE SUPPORT STRUCTURES)”的同时申请的美国专利申请案的标的物，揭示内容以引用方式并入本文中的相关申请案转让给美光科技股份有限公司(Micron Technology,Inc.)且由代理人档案编号10829-9188.US00识别。

技术领域

所揭示实施例涉及具有表面安装裸片支撑结构的半导体装置组合件。在若干实施例中，本技术涉及经配置以机械地支撑定位于堆叠封装元件之间的互连件的表面安装裸片支撑结构。

背景技术

经封装半导体裸片(包含存储器芯片、微处理器芯片及成像器芯片)通常包含安装于衬底上且围封于塑料保护覆盖物或金属散热片中的半导体裸片。芯片包含功能构件(例如存储器单元、处理器电路及成像器装置)以及电连接到功能构件的接合垫。接合垫可经电连接到保护覆盖物的外部的端子，以允许裸片连接到更高阶电路。在一些封装内，半导体裸片可通过放置于相邻裸片之间的个别互连件而彼此上下堆叠且彼此电连接。在这些封装中，每一互连件可包含导电材料(例如，焊料)及相邻裸片的相对表面上的一对接点。例如，金属焊料可经放置于接点之间且经回焊以形成导电接头。

传统焊料接头的一个挑战是其可易于在组装裸片期间断裂。例如，如果在相邻裸片的接合期间施加过大的力，那么焊料接头可被损坏。此可导致开路或跨接头的高电阻抗，或替代地可导致接头直径增加，直到其机械地接触一或多个相邻焊料接头，从而产生电短路。因此，需要在机械上更稳固的半导体装置组合件。

附图说明

图1是根据本技术的实施例的具有互连件及裸片支撑结构的半导体装置组合件的截面图。

图2A到2C是展示根据本技术的实施例配置的互连件及表面安装裸片支撑结构的半导体装置组合件的放大截面图。

图3A及3B是说明根据本技术的选定实施例的处于制造方法中的各种阶段的半导体装置组合件的截面图。

图4A及4B是说明根据本技术的选定实施例的处于制造方法中的各种阶段的半导体装置组合件的截面图。

图5是说明根据本技术的一个实施例的制造半导体装置组合件的方法的流程图。

图6是包含根据本技术的实施例配置的半导体装置组合件的系统的示意图。

具体实施方式

在以下描述中，论述许多具体细节以提供本技术的实施例的彻底及详尽描述。然而，所属领域的技术人员将意识到本发明可在没有一或多个具体细节的情况下实践。在其它例项中，未展示或未详细描述通常与半导体装置相关联的熟知结构或操作，以避免混淆本技术的方面。通常，应理解，除了本文中揭示的那些特定实施例以外的各种其它装置、系统及方法可在本技术的范围内。

如上文所论述，伴随对于增加的机械稳固性的需求增大而持续设计半导体装置。因此，根据本技术的半导体装置组合件的若干实施例可包含裸片支撑结构，所述裸片支撑结构可为组合件的堆叠半导体裸片提供增加的机械稳固性。