[发明专利]非晶合金带的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880042828.X 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN110998758B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 伊藤直辉;东大地 申请(专利权)人: 日立金属株式会社;美商·梅特格拉斯公司
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;B22D11/00;C21D6/00;C22C38/00;C22C45/02
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 魏彦;金相允
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 合金 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种非晶合金带的制造方法,制造具有由下述组成式A表示的组分的非晶合金带,包括:

对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带进行准备的工序;

在以20MPa~80MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下,以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将非晶合金带升温至410℃~480℃的范围的最高到达温度的工序;

在以20MPa~80MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下,以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述非晶合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序,

Fe100-a-bBaSibCc 组成式A,

在组成式A中,a和b表示组分中的原子比,分别满足下述范围,c表示C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子%的原子比,满足下述范围,

13.0原子%≤a≤16.0原子%,

2.5原子%≤b≤5.0原子%,

0.20原子%≤c≤0.35原子%,

79.0原子%≤100-a-b≤83.0原子%。

2.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述平均升温速度是60℃/秒~760℃/秒,所述平均降温速度是190℃/秒~500℃/秒。

3.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述拉伸应力是40MPa~70MPa。

4.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述平均升温速度是60℃/秒~760℃/秒,所述平均降温速度是190℃/秒~500℃/秒,

所述拉伸应力是40MPa~70MPa。

5.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述100-a-b满足下述范围,

80.5原子%≤100-a-b≤83.0原子%。

6.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述平均升温速度是60℃/秒~760℃/秒,所述平均降温速度是190℃/秒~500℃/秒,

所述100-a-b满足下述范围,

80.5原子%≤100-a-b≤83.0原子%。

7.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述拉伸应力是40MPa~70MPa,

所述100-a-b满足下述范围,

80.5原子%≤100-a-b≤83.0原子%。

8.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述平均升温速度是60℃/秒~760℃/秒,所述平均降温速度是190℃/秒~500℃/秒,

所述拉伸应力是40MPa~70MPa,

所述100-a-b满足下述范围,

80.5原子%≤100-a-b≤83.0原子%。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的非晶合金带的制造方法,其中,

所述使非晶合金带升温的工序中的升温以及所述使非晶合金带降温的工序中的降温是通过在张架所述非晶合金带的状态下使所述非晶合金带移动且使移动的所述非晶合金带与传热介质接触的方式进行的。

10.根据权利要求9所述的非晶合金带的制造方法,其中,

使移动的所述非晶合金带升温的传热介质的接触面以及使移动的所述非晶合金带降温的传热介质的接触面被配置在平面内。

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