[发明专利]具有进入保护的麦克风中的提升MEMS器件在审

专利信息
申请号: 201880060212.5 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN111133768A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: J·J·阿伯斯;B·哈灵顿;桑·博克·李 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王青芝;王小东
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 进入 保护 麦克风 中的 提升 mems 器件
【说明书】:

微机电系统(MEMS)麦克风包括基座、垫片组件、进入保护元件和MEMS器件,所述基座包括延伸穿过所述基座的端口。所述垫片组件设置在所述基座上并且在所述端口上方。所述垫片组件具有形成中空内部腔的多个壁。所述垫片组件还具有上表面和下表面,所述下表面联接至所述基座。所述进入保护元件在所述垫片组件的顶部上方延伸并联接到所述垫片组件的顶部,以封闭所述垫片组件的腔。所述垫片组件在所述基座上方提升所述进入保护元件并且能有效地防止污染物从中通过。所述MEMS器件包括振膜和背板并且设置在所述进入保护元件上方。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年9月21日提交的美国临时专利申请No.62/561,653的权益和优先权,其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本申请涉及微机电系统(MEMS)麦克风,更具体地,涉及用于这些器件的进入保护。

背景技术

这些年来,不同类型的声学器件已被使用。一种类型的器件是麦克风。在微机电系统(MEMS)麦克风中,MEMS芯片(die)包括至少一个振膜和至少一个背板。MEMS芯片由基板支撑并且由壳体(例如,具有壁的杯或罩)封闭。端口可以延伸穿过基板(对于底部端口器件)或穿过壳体的顶部(对于顶部端口器件)。在任何情况下,声能穿过端口,使振膜移动并产生背板的变化的电势,从而产生电信号。麦克风被部署在诸如个人计算机或蜂窝电话的各种类型的装置中。

在不同环境中工作时,各种类型的污染物可能会渗入麦克风的内部。例如,水或灰尘可能会渗入麦克风的内部。这是不希望的,因为污染物会损坏麦克风的部件。部件损坏会导致性能问题,或者会导致麦克风停止工作。

已经尝试了各种方法来防止污染物进入麦克风。遗憾的是,许多这样的方法本身会降低麦克风的性能,例如,通过引入不可接受的噪声水平和降低信噪比(SNR)。

先前方法的问题导致用户对这些先前方法不满意。

附图说明

为了更完整地理解本公开,应参照以下详细描述和附图,附图中:

图1是根据示例实施方式的麦克风外部的立体图;

图2是图1的麦克风的内部的立体图;

图3是图1和图2的麦克风的底部立体图;

图4是图1、图2和图3的麦克风的侧剖视图;

图5是根据示例实施方式的垫片组件的立体图;

图6是根据示例实施方式的用于制造具有进入保护的MEMS麦克风的过程的流程图;

图7是根据示例实施方式的制造麦克风的部分的立体图;

图8是根据示例实施方式的制造麦克风的部分的另一立体图;

图9是根据示例实施方式的制造麦克风的部分的另一立体图;

图10是根据示例实施方式的制造麦克风的部分的另一立体图;

图11是根据示例实施方式的制造麦克风的部分的另一立体图;

图12是根据示例实施方式的示出被建模为电路的声阻抗路径的电路图;

图13是根据示例实施方式的示出被建模为具有增加数量的路径的电路的声阻抗路径的电路图;

图14是根据示例实施方式的MEMS器件、垫片组件和进入保护元件的立体图。

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