[发明专利]注射成型装置以及用于检测注射成型装置中的未对准的方法

权利要求书

1.一种用于成型结构(100)的未对准感测系统(200)，所述成型结构在使用中能够在用于生产成型件的模具中定位，所述成型结构包括第一部件(102)和第二部件(104)，所述第一部件和所述第二部件中的至少一者能够在所述成型结构的闭合构造与所述成型结构的打开构造之间选择性地重新定位，所述未对准感测系统包括：

对准构件，其包括：

凸部(202)，所述凸部与所述成型结构的所述第一部件联接并且从所述第一部件延伸，以及

凹部(240)，所述凹部限定在所述成型结构的所述第二部件中，所述凹部构造成当所述成型结构处于闭合构造时容纳所述凸部；以及

至少一个传感器(250)，其与所述凸部和所述凹部中的一者连接，所述至少一个传感器配置为检测所述凸部和所述凹部中的任一者的变形，所述变形由所述成型结构的所述第一部件与所述成型结构的所述第二部件之间的未对准引起。

2.如权利要求1所述的未对准感测系统，还包括：

控制单元(142)，其通信地耦接所述至少一个传感器，所述控制单元配置为从所述至少一个传感器接收感测到的未对准状况以对其进行处理。

3.如权利要求1所述的未对准感测系统，其中，所述至少一个传感器布置在限定在所述凸部中的至少一个槽缝(210)中。

4.如权利要求1所述的未对准感测系统，其中，所述至少一个传感器包括第一传感器和第二传感器。

5.如权利要求4所述的未对准感测系统，其中:

所述第一传感器布置在限定在所述对准构件的所述凸部中的第一槽缝中；并且

所述第二传感器布置在限定在所述对准构件的所述凸部中的第二槽缝中，所述第二槽缝与所述第一槽缝平行。

6.如权利要求4所述的未对准感测系统，其中:

所述第一传感器布置在限定在所述对准构件的所述凸部的第一侧部上的第一凹槽中；并且

所述第二传感器布置在限定在所述对准构件的所述凸部的第二侧部上的第二凹槽中，所述第二侧部与所述第一侧部相对。

7.如权利要求6所述的未对准感测系统，其中，所述凸部构造成限定至少一个分离槽缝(320、422、615)，以允许所述第一侧部和所述第二侧部至少部分地独立变形。

8.如权利要求7所述的未对准感测系统，其中，所述至少一个分离槽缝(320)位于所述第一侧部与所述第二侧部之间并且与所述第一侧部和所述第二侧部平行。

9.如权利要求7所述的未对准感测系统，其中，所述至少一个分离槽缝(422)包括两个相交的槽缝。

10.如权利要求1-4中任一项所述的未对准感测系统，其中，所述至少一个传感器包括惠斯通电桥应变计和压电膜传感器中的至少一者。