[发明专利]晶圆级封装组件处理

权利要求书

1.一种晶圆级封装处理系统，包括：

卡盘组件，界定有一上表面，被配置为用于支撑晶圆级封装组件；

夹持机构，固定所述晶圆级封装组件至所述上表面。

2.根据权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述夹持机构包括一中央开口，与所述晶圆级封装组件对准。

3.根据权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述夹持机构包括闩锁机构，所述闩锁机构围绕所述卡盘组件的侧边缘延伸并且在所述夹持机构与所述晶圆级封装组件之间施加压力。

4.根据权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述闩锁机构是弹簧加载的。

5.根据权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述上表面包括弹性环，被配置为在所述夹持机构和所述上表面之间形成密封；以及真空源，用于向所述晶圆级封装组件施加朝向所述上表面的压力。

6.根据权利要求1所述的处理系统，其特征在于，进一步包括光学系统，用于检测所述晶圆级封装组件。

7.根据权利要求1所述的处理系统，其特征在于，进一步包括放置机构，被配置为相对于所述晶圆级封装组件定位所述夹持机构。

8.根据权利要求7所述的处理系统，其特征在于，进一步包括致动器，被配置为操作闩锁机构以将所述夹持机构固定到所述卡盘组件。

9.一种处理半导体器件的封装组件的方法，包括：

将所述封装组件装载在卡盘组件的表面上；

将盖定位在所述封装组件上；

向所述盖施加压力以将所述封装组件固定到所述表面；和

检测所述封装组件。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包括：

将所述盖的孔与所述封装组件对准。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，施加压力包括围绕所述卡盘组件的边缘操作闩锁机构。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括：

操作放置机构以将所述盖相对于所述封装组件定位。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包括：

使用所述放置机构的臂来操作所述闩锁机构。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括：

操作所述放置机构以将所述盖从所述卡盘组件移除。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：

将第二封装组件装载到所述卡盘组件上；

操作所述放置机构以将所述盖相对于所述第二封装组件定位；和

向所述盖施加压力以将所述第二封装组件固定到所述卡盘组件。

16.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述闩锁机构是弹簧加载的。

17.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述闩锁机构延伸穿过所述盖中的孔，所述闩锁机构包括指状物，所述指状物能够可操作的从第一位置转变到第二位置，在所述第一位置时所述指状物接合所述卡盘组件以便将所述盖固定到所述卡盘组件，在所述第二位置时所述指状物接合所述盖以便相对于所述卡盘组件提起所述盖。

18.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包括：

使用光学系统检测所述封装组件。