[发明专利]包含与金属基底接触的PEEK-PEmEK共聚物组合物的聚合物-金属接合件

说明书

本发明总体上涉及一种包含与金属基底接触的PEEK‑PEmEK共聚物组合物的聚合物‑金属接合件，其中所述PEEK‑PEmEK共聚物具有摩尔比R_PEEK/R_PEmEK范围从95/5至45/55的R_PEEK和R_PEmEK重复单元。本发明还涉及包含所述聚合物‑金属接合件的成型制品，以及制造所述聚合物‑金属接合件的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年12月20日提交的美国临时申请62/608,245和2018年2月21日提交的欧洲申请18157845.1的优先权，出于所有目的将这些申请中的每一个的全部内容通过援引方式并入本申请。

技术领域

本发明总体上涉及一种包含与金属基底接触的PEEK-PEmEK共聚物组合物的聚合物-金属接合件，并且涉及包括所述聚合物-金属接合件的成型制品，例如电线或电缆上的涂料或移动电子装置的零件，并且涉及制备所述聚合物-金属接合件和成型制品的方法。本文所述的共聚物使得其具有摩尔比R_PEEK/R_PEmEK范围从95/5至45/55的R_PEEK和R_PEmEK重复单元。

背景技术

聚(芳醚酮)聚合物(PAEK)如聚(醚醚酮)聚合物(PEEK)以它们的其高温性能和优异的耐化学性是已知的；然而，由于它们的熔融温度(Tm)通常太高，所以它们的加工温度需要更昂贵的、耗能的加工。它们的高熔融温度(Tm)也可能导致聚合物在加工过程中不稳定，尤其是当聚合物必须长时间保持在高于或略低于它们的熔融温度的温度时。此类应用的实例包括增材制造(AM)(也称为3D打印)、粉末涂料和连续纤维热塑性复合材料。

因此，需要新的PAEK聚合物，它们可以在较低的温度下可靠地加工并且保持它们的技术性能，值得注意地，它们的耐化学性和机械性能(当与常规的PAEK聚合物相比时)。

附图说明

图1是基于表1中的数据的曲线图，其比较了PEEK-PEDEK和PEEK-PEmEK共聚物在不同熔融温度(Tm)下的熔解热。

具体实施方式

本发明涉及包含PEEK-PEmEK共聚物组合物的聚合物-金属接合件，其中所述共聚物具有摩尔比R_PEEK/R_PEmEK范围从95/5至45/55的R_PEEK和R_PEmEK重复单元，所述聚合物组合物任选地包括至少一种增强填充剂、至少一种添加剂或其组合。本发明涉及包括本发明的聚合物-金属接合件的成型制品。还描述了制造PEEK-PEmEK共聚物的方法、制造包含聚合物组合物的聚合物-金属接合件的方法。

本发明所述的具有摩尔比R_PEEK/R_PEmEK范围从95/5至45/55的PEEK-PEmEK共聚物有利地表现出满足以下不等式的熔融温度(Tm)和熔解热(ΔH)之间的关系：

ΔH≥-0.0005(Tm)²+1.008(Tm)-226.33

其中：

ΔH是以J/g计的熔解热，其被确定为根据ASTM D3418-03和E793-06、使用20℃/min的加热和冷却速率在差示扫描量热计(DSC)中第二加热扫描时熔融吸热曲线下的面积，并且

Tm是以℃计的PEEK-PEmEK共聚物的熔融温度，其被测量为根据ASTM D3418-03和E794-06并使用20℃/min的加热和冷却速率在差示扫描量热计(DSC)中第二加热扫描时熔融吸热曲线的峰值温度。

与本领域已知的其他低熔融温度(Tm)PAEK(如PEEK-PEDEK共聚物)相比，满足该不等式的PEEK-PEmEK共聚物在给定熔融温度(Tm)下可以具有例如更高的结晶度(和相关的耐化学性)。