[发明专利]使用多层结构来提高耐用性的RFID标签在审
| 申请号： | 201880090207.9 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111758183A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | I·福斯特 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森零售信息服务公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人： | 卓霖;许向彤 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 多层 结构 提高 耐用性 rfid 标签 | ||
1.一种用于更耐用的射频识别标签的多层导体装置，包括：
第一导体；
第二导体；和
电介质，位于所述第一导体和第二导体之间，其中，所述第一导体和第二导体在其端部连接在一起以形成不同的电流路径。
2.根据权利要求1所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体沿着所述第一导体和所述第二导体间隔开地连接在一起。
3.根据权利要求1所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体通过所述电介质连接在一起。
4.根据权利要求1所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体经由压接、焊接或在所述第一导体和第二导体中形成孔中的至少一种而连接在一起。
5.根据权利要求1所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体用薄电介质经由电容而连接在一起。
6.根据权利要求1所述的多层导体装置，其中，至少一个电容器位于所述第一导体和所述第二导体之间。
7.根据权利要求1所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体中的每一个包括至少一个孔口。
8.根据权利要求1所述的多层导体装置，还包括位于所述第一导体和所述第二导体之间的粘合剂。
9.根据权利要求1所述的多层导体装置，还包括定位在所述第一导体和第二导体之间的RFID带。
10.根据权利要求9所述的多层导体装置，还包括在所述第一导体和所述第二导体之间的压接部，所述压接部保护所述RFID带。
11.一种用于更耐用的射频识别标签的多层导体装置，包括：
第一导体；
第二导体；和
位于第一导体和第二导体之间的居间电介质，其中，所述第一导体和第二导体通过所述居间电介质经由压接部沿着第一导体和第二导体以多个间隔地连接在一起，从而形成电流沿着第一导体和第二导体流动的不同路径。
12.根据权利要求11所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体中的每一个在沿着所述第一导体和所述第二导体的不同位置处包括孔口。
13.根据权利要求11所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体包括位于所述第一导体和所述第二导体之间的两个天线。
14.根据权利要求13所述的多层导体装置，其中，所述两个天线包括夹在所述两个天线之间的RFID带。
15.根据权利要求14所述的多层导体装置，还包括在所述第一导体和所述第二导体之间的压接部，所述压接部保护所述RFID带不受损坏。
16.一种用于更耐用的射频识别标签的多层导体装置，包括：
第一导体；和
第二导体，其中，第一导体和第二导体通过薄电介质经由电容而连接在一起，并且进一步地，其中，多个电容器沿着第一导体和第二导体中的每一个定位以形成不同的电流路径。
17.根据权利要求16所述的多层导体装置，其中，所述第一导体和所述第二导体中的每一个包括在沿着所述第一导体和所述第二导体的不同位置处的孔口。
18.根据权利要求16所述的多层导体装置，其中，所述RFID标签是具有线圈天线的高频(HF)RFID标签。
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