[发明专利]用于制备柔性金属箔层压板的聚酰亚胺薄膜以及包含其的柔性金属箔层压板

权利要求书

1.一种聚酰亚胺薄膜，通过对聚酰胺酸进行酰亚胺化来制备，所述聚酰胺酸由二胺单体及均苯四甲酸二酐聚合而成，所述二胺单体包含由下式（1）所示的第一二胺及2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷，其中，所述聚酰亚胺薄膜的介电常数（Dk）为3.4以下，介电损耗因子（Df）为0.005以下，

其中，以所述二胺单体的总摩尔数为基准，所述第一二胺占50摩尔%以上至80摩尔%以下，并且2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷占20摩尔%以上至50摩尔%以下，

式（1）：；

在所述式（1）中，R1以及R2各自独立地为C₁-C₆烷基或C₁-C₆烷氧基。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰亚胺薄膜的玻璃化温度为320℃以上。

3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数（CTE）为10ppm/℃至25ppm/℃。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，通过所述聚酰胺酸的酰亚胺化形成的聚酰亚胺聚合物链包含衍生自所述第一二胺的R1和R2、以及来源于所述2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷的-C(CH₃)₂-的脂肪族部分。

5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜，其中，以一个所述聚酰亚胺聚合物链的总分子量为基准，所述脂肪族部分的分子量占5%至20%。

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，所述R1以及R2分别为甲基。

7.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，用于制备根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其中，包括：

有机极性溶剂中加入二胺单体以及二酐单体的步骤；

在所述有机极性溶剂中，使所述二胺单体以及所述二酐单体相互聚合以获得聚酰胺酸的步骤；以及

使所述聚酰胺酸在载体上进行成膜后，以200℃至450℃的温度进行热处理，获得所述聚酰胺酸被酰亚胺化的聚酰亚胺薄膜的步骤。

8.一种柔性金属箔层压板，其中，包含权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜以及导电性金属箔。

9.根据权利要求8所述的柔性金属箔层压板，其中，

金属箔层压在所述聚酰亚胺薄膜的一侧面，或者，

包含热塑性聚酰亚胺的粘合层附着于所述聚酰亚胺薄膜的一侧面，且以所述金属箔附着于粘合层的状态下进行了层压。

10.一种电子部件，其中，包含权利要求8所述的柔性金属箔层压板以用作电信号传输电路。

11.根据权利要求10所述的电子部件，其中，所述电信号传输电路以至少2GHz的高频传输信号。