[发明专利]分散性优异的二氧化硅粉末及使用其的树脂组合物、以及其制造方法

说明书

本发明提供能够在水、溶剂、树脂中容易地分散成为一次粒子的二氧化硅粉末。二氧化硅粉末的特征在于，二氧化硅粒子表面的H₂O密度为5μg/m²以上且80μg/m²以下，所述H₂O密度由从25℃加热至200℃时产生的水分量算出。

技术领域

本发明涉及在水、溶剂中的分散性优异的二氧化硅(silica)粉末及使用其的树脂组合物。

背景技术

近年来，随着电子设备的高速化、小型轻量化、高性能化，正在进行与高密度安装·布线微细化相适应的印刷布线板的开发。在构成该布线板的绝缘层中，出于防止因绝缘层与铜布线、IC芯片的热膨胀率的差异而产生的裂纹、提高耐湿性等可靠性的目的，二氧化硅粉末等被用作填料。

作为这样的绝缘材料的制法，通常已知下述方法：将使二氧化硅粉末等无机填料分散于溶剂而成的浆料、或者直接将无机填料分散于树脂材料中来制造树脂组合物，之后成型、固化并进行最终成型。

作为对填料的要求趋势，随着绝缘层的薄膜化，树脂组合物中使用的填料日益小尺寸化，因此，降低聚集粒子的尺寸、含量以提高分散性的要求非常之高。聚集将会影响在溶剂、树脂等中的分散时间和外观不良的发生率等，其成为引起生产率降低、品质降低的原因。

关于分散性的改善方法，已针对硅烷醇基密度、粒度分布、以及利用硅烷偶联剂对二氧化硅粉末进行均匀的表面处理的方法提出了很多方案(例如专利文献1)。但是，对会影响聚集力的吸附水的应对不足，二氧化硅自身的分散性存在问题。当然，对它们进行表面处理而得到的二氧化硅也留有同样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-213514号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于上述状况而作出的，其要解决的问题在于，提供能够在水、溶剂、树脂中容易地分散成为一次粒子的二氧化硅粉末。

用于解决问题的手段

本发明的实施方式中，为了解决上述问题，可以提供以下内容。

(1)二氧化硅粉末，其特征在于，二氧化硅粒子表面的H₂O密度为5μg/m²以上且80μg/m²以下，所述H₂O密度由从25℃加热至200℃时产生的水分量算出。

(2)如(1)所述的二氧化硅粉末，其特征在于，满足下述中的一种以上：

二氧化硅粒子的比表面积为3m²/g以上且50m²/g以下；

通过激光衍射式粒度分布测定仪算出的体积平均粒径为0.05μm以上且2.0μm以下；以及

(在水或甲乙酮中分散前的平均粒径/分散后的平均粒径)的值为1.50以下。

(3)如(1)或(2)所述的二氧化硅粉末，其特征在于，由从200℃加热至550℃时的水分量算出的氢键OH基密度为0.5个/nm²以上且3个/nm²以下。

(4)树脂组合物，其包含(1)～(3)中任一项所述的二氧化硅粉末。

(5)二氧化硅粉末的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

对金属硅进行加热而使其反应，由此得到处于高于水的露点及沸点的高温状态下的球状二氧化硅粉末的工序；