[发明专利]一种芯片补料机在审
| 申请号： | 201910000473.4 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109533825A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 高波;聂文新 | 申请（专利权）人： | 昆山康达斯机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G29/00 | 分类号： | B65G29/00;B65G47/91 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 伺服电机 托盘架 第二传动盘 第一传动盘 传动气缸 螺钉固定 补料机 气压缸 底架 取料 转臂 芯片 转动连接 传动 卡接 气管 转动 盘旋 | ||
1.一种芯片补料机，包括底架(1)、第一伺服电机(3)和第二伺服电机(12)，其特征在于：所述底架(1)的顶端通过螺钉固定连接有传动气缸(2)，所述传动气缸(2)的顶端转动连接有转臂(6)，所述转臂(6)的一端顶端通过螺钉固定连接有气压缸(7)，所述气压缸(7)的一端卡接有气管(8)，所述气压缸(7)的底端设置有机械手(9)，所述机械手(9)的底端固定连接有料台(10)，所述第二伺服电机(12)的顶端转动连接有第二传动盘(11)，所述第一伺服电机(3)的顶端转动连接有第一传动盘(5)，所述第一传动盘(5)和第二传动盘(11)的表面卡接有托盘架(4)。
2.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述托盘架(4)呈环形阵列分布在第一传动盘(5)的顶端表面四周，所述托盘架(4)的表面开有圆孔，所述托盘架(4)呈矩形状结构。
3.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述第一传动盘(5)呈圆盘状结构，所述第一传动盘(5)与第二传动盘(11)关于传动气缸(2)对称分布，所述第一传动盘(5)的表面还开有环形阵列槽。
4.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述机械手(9)呈圆环状结构，所述机械手(9)的底端还设置有吸头，所述机械手(9)为可拆卸结构。
5.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述料台(10)设置在机械手(9)的正下方，所述料台(10)的表面开有与托盘架(4)表面相同的圆孔。
6.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述气管(8)的材质为塑胶，所述气管(8)呈圆勾状结构。
7.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述传动气缸(2)与转臂(6)的连接处设置有传动杆，所述传动气缸(2)与底架(1)的连接处还设置有定位螺钉。
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