[发明专利]一种切片机及对刀方法

权利要求书

1.一种切片机，其特征在于，包括：切割腔、处理器；

所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托；所述主辊上设置有线网；

所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器；所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行；所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；

所述激光感应器用于发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向所述处理器发送零点位置信号；其中，所述零点位置表示所述硅棒的最低表面遮挡所述激光的位置；所述最低表面表示所述硅棒最靠近所述线网的表面；

所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下，控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀；

所述处理器还用于根据第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离；所述第一高度为所述激光和所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离；所述第一预设距离小于所述第一高度；所述第一对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。

2.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述激光感应器包括：激光发射单元和检测单元；所述激光发射单元用于发射激光；所述检测单元用于检测所述激光是否被遮挡；

所述激光发射单元设置在所述腔壁的第一侧；所述检测单元设置在所述腔壁的第二侧；所述第二侧为与所述第一侧相对的一侧。

3.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述激光感应器还包括：处理单元和信号收发单元；

所述处理单元用于在所述检测单元检测到所述激光被遮挡的情况下，生成零点位置信号；

所述信号收发单元用于将所述零点位置信号发送给所述处理器。

4.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述处理器还用于在接收到所述零点位置信号之后，向所述激光感应器发送反馈信号；

所述激光感应器还用于在接收到所述反馈信号的情况下，停止检测所述激光是否被遮挡。

5.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，还包括：观察窗；所述观察窗设置在所述切割腔的腔壁上；所述激光发射单元设置在所述观察窗内。

6.一种对刀方法，应用于如权利要求1至5任一所述的切片机，其特征在于，所述方法包括：

激光感应器发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号；其中，所述零点位置表示所述硅棒的最低表面遮挡所述激光的位置；所述最低表面表示所述硅棒最靠近所述线网的表面；

所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀；

所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀之前，还包括：

确定所述激光和所述线网，在与主辊的轴线垂直的方向上的第一高度；所述第一预设距离小于所述第一高度；

所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离；所述第一对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离；

所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离，包括：

所述处理器将所述第一高度与所述第一对刀距离的差值，确定为所述第一预设距离。

7.根据权利要求6所述的对刀方法，其特征在于，所述处理器在接收到所述零点位置信号之后，还包括：

所述处理器向所述激光感应器发送反馈信号；

所述激光感应器在接收到所述反馈信号的情况下，停止检测所述激光是否被遮挡。