[发明专利]一种低温共烧陶瓷玻璃粉末

说明书

本发明公开了一种低温共烧陶瓷玻璃粉末。本发明以SrO‑CaO‑Al₂O₃‑B₂O₃‑SiO₂为主，另外，藉由添加陶瓷氧化物可以调整不同的电性与机械特性。包括以Al₂O₃陶瓷添加，可以提高材料的介电常数，以及增加机械强度；另外，由于银扩散会造成LTCC材料在毫米波波段应用时，造成组件的损耗增加，因此，抑制银扩散对于LTCC材料应用在高频通讯非常重要。而发明添加SiO₂陶瓷，可以降低介电常数，以及抑制银扩散。

技术领域

本发明涉及一种低温共烧陶瓷技术制造出微波介电材料，具体涉及一种低温共烧陶瓷玻璃粉末。

背景技术

低温共烧陶瓷微波介电材料，主要就是让陶瓷材料在低温化可以与银电极进行烧结，因此，材料本身温度需要低于900度烧结并且可以达到致密，因此，目前业界多数都采用玻璃为主，并且会添加小量的陶瓷粉来增加致密性。而目前采用此方式的材料，包括有日本的Nippon Electric glass，其专利包括有以Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂玻璃为主要材料的低温共烧陶瓷粉(WO2014092026)，另外，以PbO-Al₂O₃-SiO₂玻璃为主的低温共烧陶瓷粉(JPH07118060)；或是日本Murata公司以BaO-B₂O₃-Al₂O₃-SiO₂玻璃为主的低温共烧陶瓷粉(JPH07118060)；而上述的材料，皆用来制作低温共烧陶瓷基板。

然而，上述材料主要都是玻璃为主，由于玻璃为主的材料，软化点低，因此容易有银扩散问题产生，因而目前商业使用之LTCC材料，存在着银扩散问题。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的在于提供一种低温共烧陶瓷玻璃粉末。本发明以低温共烧陶瓷技术制造出微波介电材料。

实现本发明的技术方案是：

本发明提供一种低温共烧陶瓷玻璃粉末，包括以下组分：

xwt％Al₂O₃；

ywt％SiO₂；

1-x-ywt％SrO-CaO-Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂；

其中，xwt％的比例范围在1-20wt％，ywt％的比例在1-20wt％之间。

进一步地，所述xwt％Al₂O₃为陶瓷材料、ywt％SiO₂为陶瓷材料。

进一步地，所述1-x-ywt％SrO-CaO-Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂为玻璃材料；其中，SrO比例在1-10wt％、CaO比例在10-30wt％、Al₂O₃比例在5-20wt％、B₂O₃比例在1-15wt％、SiO₂比例在5-25wt％之间，而此比例范围的玻璃主要在1300-1500度之下进行融熔，并进行水淬后，可以得到非晶质玻璃相材料。

进一步地，所述粉末主要煅烧温度在850-900℃温度范围烧结致密，产生良好特性。