[发明专利]风扇扇框有效
申请号: | 201910026333.4 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN111434930B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 杨朝富;邱培菡 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/64 | 分类号: | F04D29/64;F04D29/66;F04D25/08 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 | ||
本申请提供一种风扇扇框,包括:本体及盖板。本体具有主表面以及与前述主表面大致垂直的侧面,其中在前述本体中形成有互相邻接的第一流道以及第二流道,且在前述主表面、前述侧面、前述第一流道的侧壁及前述第二流道的侧壁之间形成有一空间。盖板设置于前述本体上,且覆盖前述空间,其中在前述盖板中形成有通孔,且前述通孔将前述空间与外界连通。
技术领域
本发明涉及一种风扇扇框,特别涉及一种在本体内具有中空消音结构的风扇扇框。
背景技术
随着科技的发展,电子设备的效能愈来愈强,但在进行大量的资料处理时,会产生相当大的热能。若未能及时排除此热能,则可能会损坏电子设备,使其失去原有的效能。目前,一般而言是在电子设备中设置一或多个风扇,并以对流的方式排除电子设备内部的热能。然而,在风扇运转时会产生一定音量的噪音,往往会让使用者感觉到不适。因此,消除风扇运转所产生的特定噪音频率是本发明所属技术领域中重要的课题。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的一些实施例提供一种风扇扇框,包括:本体及盖板。本体具有主表面以及与前述主表面大致垂直的侧面,其中在前述本体中形成有互相邻接的第一流道以及第二流道,且在前述主表面、前述侧面、前述第一流道的侧壁及前述第二流道的侧壁之间形成有一空间。盖板设置于前述本体上,且覆盖前述空间,其中在前述盖板中形成有通孔,且前述通孔将前述空间与外界连通。盖板也可部分覆盖前述空间,使得该空间与外界保持连通。
在一些实施例中,前述本体还包括上部以及下部,前述上部与前述下部分别具有连接结构,且前述上部与前述下部通过前述连接结构结合为一体。前述盖板以可拆卸的方式设置于本体的前述上部或前述下部上。前述上部与前述下部分别具有定位结构,位于前述第一流道的前述侧壁及/或前述第二流道的侧壁上。在一些实施例中,前述风扇扇框还包括第一底座、第二底座以及多个肋条。第一底座设置于前述第一流道中,而第二底座设置于前述第二流道中。前述肋条设置于前述第一底座及前述第二底座周围,且将前述第一底座及前述第二底座连接至前述本体。在一些实施例中,前述肋条的每一个的一侧具有锯齿状结构。前述第一流道及前述第二流道贯通前述本体。
在一些实施例中,前述本体还具有另一侧面,平行于前述本体的前述侧面,且在前述主表面、前述另一侧面、前述第一流道的侧壁及前述第二流道的侧壁之间形成有另一空间。在一些实施例中,前述风扇扇框还包括另一盖板,设置于前述本体上,且覆盖前述另一空间,其中在前述另一盖板上形成有另一通孔,且前述另一通孔将前述另一空间与外界连通。前述另一空间的容积大致上等于前述空间的容积。
本发明提供一种风扇扇框,其特征在于,包括:一本体,具有一主表面以及与该主表面大致垂直的一第一侧面,其中在该本体中形成有互相邻接的一第一流道以及一第二流道,且在该主表面、该第一侧面、该第一流道的侧壁及该第二流道的侧壁之间形成有一第一空间;以及一第一盖板,设置于该本体上,且覆盖该第一空间,其中在该第一盖板中形成有一第一通孔,且该第一通孔将该第一空间与外界连通;所述通孔位于所述本体的出风侧。
本发明还提供一种风扇扇框,其特征在于,包括:一本体,具有一主表面以及与该主表面大致垂直的一侧面,其中在该本体中形成有互相邻接的一第一流道以及一第二流道,且在该主表面、该侧面、该第一流道的侧壁及该第二流道的侧壁之间形成有一空间,该空间在所述本体的出风侧对外界连通。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,以下特举出较佳实施例,并配合所附附图,做详细说明如下。
附图说明
图1示出根据本发明一实施例的风扇扇框的立体示意图。
图2示出根据本发明一实施例的本体的上部与下部的立体示意图。
图3示出图2的下部的俯视示意图。
图4示出沿图1的线A-A的剖视示意图。
图5示出图2的本体的上部与下部分离的示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910026333.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。