[发明专利]一种多晶硅铸锭硅片清洗设备有效
申请号: | 201910042065.5 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN109904094B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 李广森 | 申请(专利权)人: | 安徽华顺半导体发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 张雁 |
地址: | 239300 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 铸锭 硅片 清洗 设备 | ||
1.一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,包括装置主体、升降机构(2)和清洗机构(9),其特征在于:所述装置主体包括加工箱体(1)、抛光杆(3)、驱动机(4)、转轴(5)、内箱(6)、集水槽(7)、泵体(8)和支腿(10),所述支腿(10)设置在加工箱体(1)下端面,所述驱动机(4)设置在加工箱体(1)顶端面中间位置,所述转轴(5)转动连接在加工箱体(1)内部,且与驱动机(4)的输出端传动连接,所述抛光杆(3)设置在转轴(5)上,所述集水槽(7)设置在加工箱体(1)内部底端面,所述内箱(6)位于集水槽(7)上方;
所述升降机构(2)设置在加工箱体(1)内部上侧,所述升降机构(2)包括电机一(21)、滑轮(22)、传动轴(23)和绳索(24),所述传动轴(23)转动连接在加工箱体(1)内部靠上部位,所述滑轮(22)设有两个,两个滑轮(22)对称转动连接在传动轴(23)上,所述滑轮(22)通过绳索(24)与内箱(6)固定连接,所述传动轴(23)与电机一(21)的输出端传动连接;
所述清洗机构(9)包括辅助清洁组件(91)和电机二(92),所述电机二(92)设置在加工箱体(1)底端面,所述辅助清洁组件(91)设有两个,两个所述辅助清洁组件(91)对称设置在加工箱体(1)内部,所述辅助清洁组件(91)包括支架(911)、高压喷头(912)、滑块(913)、齿条(914)、齿轮(915)和安装轴(916),所述齿条(914)通过滑块(913)滑动连接在加工箱体(1)内部,所述齿轮(915)通过安装轴(916)转动连接在加工箱体(1)内部,所述齿轮(915)的齿槽与齿条(914)的齿槽相啮合,所述高压喷头(912)通过支架(911)与齿条(914)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,其特征在于:所述支腿(10)设有四个,四个所述支腿(10)分别设置在加工箱体(1)下端面四个棱角处。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,其特征在于:所述加工箱体(1)前端面铰接有箱门(11),箱门(11)中间位置设置有透明观察窗(13),箱门(11)前端面上侧设置有把手(12)。
4.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,其特征在于:所述泵体(8)通过软管与高压喷头(912)连接。
5.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,其特征在于:所述内箱(6)底端面开设有漏孔(a)。
6.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,其特征在于:所述集水槽(7)内部设置有过滤网,且过滤网为双层结构。
7.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,其特征在于:两个所述安装轴(916)之间通过同步带传动连接,且安装轴(916)与电机二(92)的输出端传动连接。
8.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备,其特征在于:所述抛光杆(3)设有若干个,若干个所述抛光杆(3)呈环形等距排布于转轴(5)环形侧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华顺半导体发展有限公司,未经安徽华顺半导体发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910042065.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理方法和基板处理装置
- 下一篇:一种湿法刻蚀设备及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造