[发明专利]一种多晶硅铸锭硅片清洗设备

说明书

本发明涉及一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括加工箱体、抛光杆、驱动机、转轴、内箱、集水槽、泵体、电机一、滑轮、传动轴、绳索、电机二、支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴，转轴转动连接在加工箱体内部，且与驱动机的输出端传动连接，抛光杆设置在转轴上，内箱位于集水槽上方，两个滑轮对称转动连接在传动轴上，滑轮通过绳索与内箱固定连接，传动轴与电机一的输出端传动连接，齿条通过滑块滑动连接在加工箱体内部，齿轮通过安装轴转动连接在加工箱体内部，高压喷头通过支架与齿条固定连接，本发明结构优良，设计合理，操作简便，消除抛光死角，抛光清洗二合一，具有广泛地应用前景，创造性强。

技术领域

本发明涉及硅片清洗设备领域，具体为一种多晶硅铸锭硅片清洗设备。

背景技术

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

物理清洗属于清洗方式的一种，物理清洗常利用高压喷头，对硅片进行清洗，但传统的硅片加工，清洗设备和抛光设备属于两种设备，先后加工，延长了加工的时间，设备间的配合度较低，且抛光过程中，加工箱体位置固定，抛光会留有死角，导致抛光不彻底，综上所述，现急需一种多晶硅铸锭硅片清洗设备来解决上述出现的问题。

发明内容

本发明目的是提供一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，以解决上述背景技术中提出的传统的硅片加工，清洗设备和抛光设备属于两种设备，先后加工，延长了加工的时间，设备间的配合度较低，且抛光过程中，加工箱体位置固定，抛光会留有死角，导致抛光不彻底的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括装置主体、升降机构和清洗机构，所述装置主体包括加工箱体、抛光杆、驱动机、转轴、内箱、集水槽、泵体和支腿，所述支腿设置在加工箱体下端面，所述驱动机设置在加工箱体顶端面中间位置，所述转轴转动连接在加工箱体内部，且与驱动机的输出端传动连接，所述抛光杆设置在转轴上，所述集水槽设置在加工箱体内部底端面，所述内箱位于集水槽上方，所述升降机构设置在加工箱体内部上侧，所述升降机构包括电机一、滑轮、传动轴和绳索，所述传动轴转动连接在加工箱体内部靠上部位，所述滑轮设有两个，两个滑轮对称转动连接在传动轴上，所述滑轮通过绳索与内箱固定连接，所述传动轴与电机一的输出端传动连接，所述清洗机构包括辅助清洁组件和电机二，所述电机二设置在加工箱体底端面，所述辅助清洁组件设有两个，两个所述辅助清洁组件对称设置在加工箱体内部，所述辅助清洁组件包括支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴，所述齿条通过滑块滑动连接在加工箱体内部，所述齿轮通过安装轴转动连接在加工箱体内部，所述齿轮的齿槽与齿条的齿槽相啮合，所述高压喷头通过支架与齿条固定连接。

进一步地，所述支腿设有四个，四个所述支腿分别设置在加工箱体下端面四个棱角处。

进一步地，所述加工箱体前端面铰接有箱门，箱门中间位置设置有透明观察窗，箱门前端面上侧设置有把手。

进一步地，所述泵体通过软管与高压喷头连接。

进一步地，所述内箱底端面开设有漏孔。

进一步地，所述集水槽内部设置有过滤网，且过滤网为双层结构。

进一步地，两个所述安装轴之间通过同步带传动连接，且安装轴与电机二的输出端传动连接。

进一步地，所述抛光杆设有若干个，若干个所述抛光杆呈环形等距排布于转轴环形侧面。