[发明专利]一种陶瓷构件的后处理工艺在审
| 申请号： | 201910064558.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109848763A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 肖华军;邹倩;陆青;肖坦;江涛;牛文明;马建立 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B31/02;B24B31/12;B24B31/14 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 黄议本 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷构件 球磨容器 磨料 高频瓷 球磨机 表面活性剂 后处理 抛光阶段 粗磨 埋入 清洗 取出 表面粗糙度 金刚石粉末 碳化硅粉末 表面形貌 | ||
1.一种陶瓷构件的后处理工艺，其特征在于包括粗磨阶段和抛光阶段，
所述粗磨阶段包括：
将高频瓷磨料、碳化硅粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌，其中，所述碳化硅粉末的重量为所述高频瓷磨料的重量的5％至20％，所述表面活性剂的重量为所述高频瓷磨料的重量的1％至5％，所述水溢过放置在所述球磨容器中的成分；
将陶瓷构件埋入所述球磨容器中；
将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间，取出所述陶瓷构件进行清洗；
所述抛光阶段包括：
将高频瓷磨料、金刚石粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌，其中，所述金刚石粉末的重量为所述高频瓷磨料的重量的0.5％至5％，所述表面活性剂的重量为所述高频瓷磨料的重量的1％至5％，所述水溢过放置在所述球磨容器中的成分；
将陶瓷构件埋入所述球磨容器中；
将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间，取出所述陶瓷构件进行清洗。
2.根据权利要求1所述的后处理工艺，其特征在于：所述高频瓷磨料的形状包括圆柱形和非圆柱形。
3.根据权利要求2所述的后处理工艺，其特征在于：所述圆柱形的高频瓷磨料的规格为长5mm至15mm、直径1.5mm至3.5mm。
4.根据权利要求2所述的后处理工艺，其特征在于：所述非圆柱形的高频瓷磨料的规格为2mm×2mm至10mm×10mm。
5.根据权利要求1所述的后处理工艺，其特征在于在所述粗磨阶段和所述抛光阶段中：所述高频瓷磨料的体积占所述球磨容器体积的10％-70％，所述水的重量为所述高频瓷磨料的重量的10％至60％。
6.根据权利要求1所述的后处理工艺，其特征在于：所述碳化硅粉末为黑碳化硅粉末或者绿碳化硅粉末。
7.根据权利要求1所述的后处理工艺，其特征在于：所述碳化硅粉末的规格为500目至2000目；所述金刚石粉末的规格为0.25w至3w。
8.根据权利要求1所述的后处理工艺，其特征在于：所述球磨机的旋转方式为顺时针旋转10分钟至120分钟后逆时针旋转10分钟至120分钟，反复交替。
9.根据权利要求1所述的后处理工艺，其特征在于：在所述粗磨阶段中，所述将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间具体为将所述球磨容器固定在球磨机上以100rad/min至150rad/min的速度旋转24小时至36小时；在所述抛光阶段中，所述将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间具体为将所述球磨容器固定在球磨机上以100rad/min至150rad/min的速度旋转12小时至24小时。
10.根据权利要求1至9任一项所述的后处理工艺，其特征在于：所述球磨容器为聚氨酯球磨罐子，所述聚氨酯球磨罐子的体积为1L至2L，所述表面活性剂为洗涤剂。
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