[发明专利]一种陶瓷构件的后处理工艺

说明书

本发明公开了一种陶瓷构件的后处理工艺，包括粗磨阶段和抛光阶段，所述粗磨阶段包括：将高频瓷磨料、碳化硅粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌；将陶瓷构件埋入所述球磨容器中；将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间，取出所述陶瓷构件和所述高频瓷磨料进行清洗；所述抛光阶段包括：将高频瓷磨料、金刚石粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌；将陶瓷构件埋入所述球磨容器中；将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间，取出所述陶瓷构件进行清洗。大幅度降低了陶瓷构件的表面粗糙度，使陶瓷构件获得良好的表面形貌。

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，特别涉及一种陶瓷构件的后处理工艺。

背景技术

对于陶瓷这种硬质类材料，无论是陶瓷3D打印材料还是设备，相关技术正不断进步，3D打印陶瓷产品市场在不断扩大，同时带动了陶瓷抛光工艺发展。随着国内对陶瓷3D打印技术兴起陶瓷产品市场规模也逐步扩大，针对利用3D打印技术打印的陶瓷产品的抛光工艺应市场需要逐步提升。目前工艺只能抛光单一平面，需要夹具，不同结构陶瓷构件需要不同夹具，成本高，逐个抛光处理，效率低，无法加工形状不规则的陶瓷构件，对3D打印陶瓷构件具有非常大局限性。

发明内容

本发明的目的是为了弥补上述现有技术中的至少一项不足，提出一种陶瓷构件的后处理工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种陶瓷构件的后处理工艺，包括粗磨阶段和抛光阶段，

所述粗磨阶段包括：

将高频瓷磨料、碳化硅粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌，其中，所述碳化硅粉末的重量为所述高频瓷磨料的重量的5％至20％，所述表面活性剂的重量为所述高频瓷磨料的重量的1％至5％，所述水溢过放置在所述球磨容器中的成分；

将陶瓷构件埋入所述球磨容器中；

将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间，取出所述陶瓷构件进行清洗；

所述抛光阶段包括：

将高频瓷磨料、金刚石粉末、表面活性剂和水放入球磨容器中进行搅拌，其中，所述金刚石粉末的重量为所述高频瓷磨料的重量的0.5％至5％，所述表面活性剂的重量为所述高频瓷磨料的重量的1％至5％，所述水溢过放置在所述球磨容器中的成分；

将陶瓷构件埋入所述球磨容器中；

将所述球磨容器固定在球磨机上以设定的转速旋转设定的时间，取出所述陶瓷构件进行清洗。

在一些优选的实施方式中，所述高频瓷磨料的形状包括圆柱形和非圆柱形。

在进一步优选的实施方式中，所述圆柱形的高频瓷磨料的规格为长5mm至15mm、直径1.5mm至3.5mm。

在进一步优选的实施方式中，所述非圆柱形的高频瓷磨料的规格为2mm×2mm至10mm×10mm。

在一些优选的实施方式中，在所述粗磨阶段和所述抛光阶段中：所述高频瓷磨料的体积占所述球磨容器体积的10％-70％，所述水的重量为所述高频瓷磨料的重量的10％至60％。

在一些优选的实施方式中，所述碳化硅粉末为黑碳化硅粉末或者绿碳化硅粉末。

在一些优选的实施方式中，所述碳化硅粉末的规格为500目至2000目；所述金刚石粉末的规格为0.25w至3w。

在一些优选的实施方式中，所述球磨机的旋转方式为顺时针旋转10分钟至120分钟后逆时针旋转10分钟至120分钟，反复交替。