[发明专利]一种蓝宝石晶片的倒边加工方法

权利要求书

1.一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：利用精雕机对蓝宝石晶片的缺陷处进行局部倒边加工，所述蓝宝石晶片的缺陷处位于蓝宝石晶片的外圆上，所述精雕机的局部倒边加工依次包括：标定缺陷位置、设定铣削的宽度、设定铣削次数、在精雕机的XY平面进行铣削、测量和清洁，所述标定缺陷位置为先将蓝宝石晶片固定于精雕机的加工台上，然后通过精雕机上的缺陷检验设备对蓝宝石晶片的缺陷处进行检测，在通过精雕机的中控系统将加工刀头移动到蓝宝石晶片的缺陷处的位置，所述精雕机的加工刀头在XY平面铣削时的运动轨迹呈弧形，所述每次铣削的宽度为0.005-0.02mm, 所述测量为测量局部倒边后的蓝宝石晶片的直径，包括将蓝宝石晶片的沿着测量尺的刻度方向放置，利用两个挡板将两侧进行阻挡，且两个挡板与测量尺的刻度线紧挨，读出测量尺上两个挡板之间的间距，所述测量的结果采用测量局部倒边后的蓝宝石晶片最短的直径值。

2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述清洁包括如下步骤：

S1、利用清水对倒边后的蓝宝石晶片进行初次冲洗；

S2、在清洗槽中利用清洗剂对初次冲洗后的蓝宝石晶片进行清洗；

S3、再次利用清水对清洗后的蓝宝石晶片进行二次冲洗，将蓝宝石晶片表面残留的清洗剂冲洗干净；

S4、利用无水乙醇对二次冲洗后的蓝宝石晶片进行擦洗；

S5、利用吹风机对擦洗后的蓝宝石晶片进行吹干。

3.根据权利要求2所述的一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，其特征在于：所述清洗剂为碱性清洗剂，包括碳酸盐、硅酸盐、磷酸盐和螯合剂。