[发明专利]一种蓝宝石晶片的倒边加工方法

说明书

本发明涉及高档数控装备与数控加工技术领域，具体是一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，利用精雕机对蓝宝石晶片的缺陷处进行局部倒边加工；通过精雕机对蓝宝石晶片进行局部倒边处理，不仅能防止蓝宝石晶片后续出现崩边的情况，还能避免蓝宝石晶片的直径倒边超标，降低蓝宝石晶片的不合格率，进而降低生产成本；以解决目前所使用的传统的崩边修复方法会对蓝宝石晶片整个圆周进行消耗，而造成整体直径超标的问题。

技术领域

本发明涉及高档数控装备与数控加工技术领域，具体是一种蓝宝石晶片的倒边加工方法。

背景技术

蓝宝石晶片由于材料脆性大，在加工过程中边缘容易产生破损，流转到下一工序会容易产生崩边甚至裂片，影响良率，同时也增加了加工成本。业界在加工过程中广泛进行倒边，消除边缘微小破损，降低边缘应力，使边缘光滑圆润，减少后续加工过程中的边缘破损。目前常常采用传统的崩边修复方法，即是对蓝宝石晶片的整个圆周进行倒边加工，这样便会对蓝宝石晶片整个圆周进行消耗，容易造成整体直径超标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，以解决目前所使用的传统的崩边修复方法会对蓝宝石晶片整个圆周进行消耗，而造成整体直径超标的问题。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种蓝宝石晶片的倒边加工方法，利用精雕机对蓝宝石晶片的缺陷处进行局部倒边加工。

作为优选，进一步的技术方案是，所述蓝宝石晶片的缺陷处位于蓝宝石晶片的外圆上。

更进一步的技术方案是，所述精雕机的局部倒边加工依次包括：标定缺陷位置、设定铣削的宽度、设定铣削次数、在精雕机的XY平面进行铣削、测量和清洁。

更进一步的技术方案是，所述标定缺陷位置为先将蓝宝石晶片固定于精雕机的加工台上，然后通过精雕机上的缺陷检验设备对蓝宝石晶片的缺陷处进行检测，在通过精雕机的中控系统将加工刀头移动到蓝宝石晶片的缺陷处的位置。

更进一步的技术方案是，所述精雕机的加工刀头在XY平面铣削时的运动轨迹呈弧形。

更进一步的技术方案是，所述每次铣削的宽度为0.005-0.02mm。

更进一步的技术方案是，所述清洁包括如下步骤：

S1、利用清水对倒边后的蓝宝石晶片进行初次冲洗；

S2、在清洗槽中利用清洗剂对初次冲洗后的蓝宝石晶片进行清洗；

S3、再次利用清水对清洗后的蓝宝石晶片进行二次冲洗，将蓝宝石晶片表面残留的清洗剂冲洗干净；

S4、利用无水乙醇对二次冲洗后的蓝宝石晶片进行擦洗；

S5、利用吹风机对擦洗后的蓝宝石晶片进行吹干。

更进一步的技术方案是，所述清洗剂为碱性清洗剂，包括碳酸盐、硅酸盐、磷酸盐和螯合剂。

更进一步的技术方案是，所述测量为测量局部倒边后的蓝宝石晶片的直径，包括将蓝宝石晶片的沿着测量尺的刻度方向放置，利用两个挡板将两侧进行阻挡，且两个挡板与测量尺的刻度线紧挨，读出测量尺上两个挡板之间的间距。

更进一步的技术方案是，所述测量的结果采用测量局部倒边后的蓝宝石晶片最短的直径值。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过精雕机对蓝宝石晶片进行局部倒边处理，不仅能防止蓝宝石晶片后续出现崩边的情况，还能避免蓝宝石晶片的直径倒边超标，降低蓝宝石晶片的不合格率，进而降低生产成本。

具体实施方式