[发明专利]一种载波聚合装置及终端设备

说明书

本发明公开了一种载波聚合装置及终端设备，所述载波聚合装置包括处理器、射频收发器、载波聚合模块以及前端模块，所述处理器与所述射频收发器相连接，所述射频收发器通过载波聚合模块与所述前端模块相连接，所述前端模块接收到若干载波信号，并将所述若干载波信息所述载波聚合模块同步发送至射频收发器，所述射频收发器将接收到若干载波信号同步发送至处理器，以使得处理器接收到聚合载波信号。本发明通过在前端模块中配置低通滤波器和高频滤波器，通过低通滤波器和高频滤波器来降低对小于1GHz的低频载波信号插损，从而提高了低频载波信号的性能。

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，特别涉及一种载波聚合装置及终端设备。

背景技术

随着通信技术的发展，现在的LTE、5G和未来可能的通信技术，为了充分应用频谱资源，载波聚合的应用越来越多，现在LTE载波聚合主要集中在低频和中频、中频和高频、中频和中频，低频和高频以及低中高四种频段的载波聚合（其中，低频为1GHz以下，中频为1GHz-2.2GHz，高频为2.3G-6GHz，业内的通用叫法）。目前低频和低频的载波聚合采用较少，并且现有的低频和低频的载波聚合都具有较大的插损，从而造成了性能的损失。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种载波聚合装置及终端设备，以解决现有的低频和低频的载波聚合都具有插损的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种载波聚合装置，其包括处理器、射频收发器、载波聚合模块以及前端模块，所述处理器与所述射频收发器相连接，所述射频收发器通过载波聚合模块与所述前端模块相连接，所述前端模块接收到若干载波信号，并将所述若干载波信息所述载波聚合模块同步发送至射频收发器，所述射频收发器将接收到若干载波信号同步发送至处理器；所述前端模块至少包括低通滤波器和高频滤波器，并通过所述低通滤波器和高频滤波器对低频载波进行过滤。

所述载波聚合装置，其中，所述前端模块还包括第一收发单元、第二收发单元、双讯器以及天线，所述天线与所述双讯器相连接，所述双讯器分别与所述第一收发单元和第二收发单元相连接，以通过所述第一收发单元或第二收发单元与所述载波聚合模块相互通讯，所述低通滤波器和高频滤波器并联于所述双讯器与第一收发单元之间。

所述载波聚合装置，其中，所述前端模块还包括电阻，所述电阻一端连接于所述第一收发单元上，另一端接地。

所述载波聚合装置，其中，所述载波聚合模块包括若干双工位器、四工位器以及控制开关；所述双工位器和四工位器并联于所述射频收发器和前端模块之间，并通过所述双工位器和/四工位器将前端模块接收到的载波传输值射频收发器；所述控制开关一端连接所述射频收发器，另一端分别连接双工位器和四工位器，并通过所述控制开关将射频收发器发送的载波信号传输至双工位器或四工位器。

所述载波聚合装置，其中，所述载波聚合模块还包括功率放大器，所述功率放大器连接于所述射频收发器和控制开关之间，并将射频收发器发送的载波信息放大后发送至控制开关。

所述载波聚合装置，其中，所述载波聚合模块还包括滤波器，所述滤波器连接于所述前端模块与射频收发器之间，并与所述双工位器和四工位器并联。

所述载波聚合装置，其中，所述双工位器为3个，所述三个双工位器并联。

所述载波聚合装置，其中，所述控制开关为单刀X掷的开关。

一种终端设备，所述终端设备配置有如上任一所述的载波聚合装置。