[发明专利]发光装置的制造方法有效
申请号: | 201910084532.0 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN109786420B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 陈勇志;柯聪盈;徐理智;胡克龙;王万仓;刘俊欣 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 | ||
1.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:
形成一测试走线及一第一信号走线于一第一基板上;
形成一发光元件,电性连接于该测试走线及该第一信号走线;
对该发光元件经由该测试走线及该第一信号走线执行一测试程序;
形成一封装层于该第一基板上,以覆盖该发光元件;以及
移除该测试走线后,形成一驱动单元,电性连接于该发光元件。
2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其特征在于,形成该测试走线及该第一信号走线于该第一基板上的方法包括:
形成该第一信号走线及一第一导电图案于该第一基板上;
形成一第一接触窗、一第二接触窗及一第三接触窗于该第一信号走线及该第一导电图案上,其中该第一导电图案电性连接于该第一接触窗及该第二接触窗,该第一信号走线电性连接于该第三接触窗;以及
形成该测试走线于该第二接触窗上。
3.如权利要求2所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该发光元件包括一第一电极、一第二电极及一发光结构,该发光结构电性连接于该第一电极与该第二电极,其中该第一电极经由该第一接触窗、该第一导电图案及该第二接触窗与该测试走线电性连接,该第二电极经由该第三接触窗与该第一信号走线电性连接。
4.如权利要求2所述的发光装置的制造方法,其特征在于,在形成该第一信号走线及该第一导电图案之后且形成该第一接触窗、该第二接触窗及该第三接触窗之前,更包括:
形成一绝缘层于该第一基板上。
5.如权利要求4所述的发光装置的制造方法,其特征在于,移除该测试走线,以暴露出该第二接触窗。
6.如权利要求5所述的发光装置的制造方法,其特征在于,形成该驱动单元于该绝缘层上,该驱动单元包括一驱动元件,且该驱动元件经由该第二接触窗、该第一导电图案及该第一接触窗与该发光元件电性连接。
7.如权利要求5所述的发光装置的制造方法,其特征在于,在移除该测试走线之后且形成该驱动单元之前,更包括:
使该绝缘层与该第一基板分离,以暴露出该第一信号走线及该第一导电图案。
8.如权利要求7所述的发光装置的制造方法,其特征在于,形成该驱动单元的方法包括:
使该绝缘层与一元件基板贴合,其中该元件基板包括一第二基板及位于该第二基板上的该驱动单元,该驱动单元包括一驱动元件,该驱动元件与该第一导电图案电性连接。
9.如权利要求8所述的发光装置的制造方法,其特征在于,在使该绝缘层与该元件基板贴合之前,更包括执行设置一导电胶层的步骤。
10.如权利要求8所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该驱动单元更包括:
一第二导电图案,与该第一导电图案电性连接;以及
一第四接触窗,与该第二导电图案电性连接,
其中该驱动元件经由该第四接触窗、该第二导电图案、该第一导电图案和该第一接触窗而与该发光元件电性连接。
11.如权利要求10所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该元件基板更包括:
一连接结构,与该第一信号走线电性连接;
一第二信号走线,与该连接结构电性连接;以及
一第五接触窗,电性连接该连接结构与该第二信号走线。
12.如权利要求7所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该绝缘层的材质包括聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂或压克力系树脂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的