[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

一种发光装置的制造方法，包括以下步骤。形成测试走线及第一信号走线于第一基板上。形成发光元件，电性连接于测试走线及第一信号走线。对发光元件经由测试走线及第一信号走线执行测试程序。形成封装层于第一基板上，以覆盖发光元件。移除测试走线后，形成电性连接于发光元件的驱动单元。

技术领域

本发明是有关于一种发光装置的制造方法，且特别是有关于一种有发光二极管元件的发光装置的制造方法。

背景技术

目前，显示设备在制造过程中常会使用到巨量转移技术，巨量转移技术被用来将大量的发光元件(例如发光二极管)转置于电路基板上，接着使发光元件与电路基板上的像素电路电性连接。然而，就目前技术而言，因存在电路基板在修补程序中会被破坏的疑虑，故在转置大量的发光元件于电路基板上之后，难以对存在缺陷而无法正常运作的发光元件进行修补，因而必须报废丢弃有缺陷的装置，使得生产良率不足。

发明内容

本发明的一实施方式提供一种发光装置的制造方法，其可改善发光装置的生产良率。

本发明的一实施方式的发光装置的制造方法包括以下步骤。形成测试走线及第一信号走线于第一基板上。形成发光元件，电性连接于测试走线及第一信号走线。对发光元件经由测试走线及第一信号走线执行测试程序。形成封装层于第一基板上，以覆盖发光元件。移除测试走线后，形成电性连接于发光元件的驱动单元。

于一实施方式中，形成该测试走线及该第一信号走线于该第一基板上的方法包括：

形成该第一信号走线及一第一导电图案于该第一基板上；

形成一第一接触窗、一第二接触窗及一第三接触窗于该第一信号走线及该第一导电图案上，其中该第一导电图案电性连接于该第一接触窗及该第二接触窗，该第一信号走线电性连接于该第三接触窗；以及

形成该测试走线于该第二接触窗上。

于一实施方式中，该发光元件包括一第一电极、一第二电极及一发光结构，该发光结构电性连接于该第一电极与该第二电极，其中该第一电极经由该第一接触窗、该第一导电图案及该第二接触窗与该测试走线电性连接，该第二电极经由该第三接触窗与该第一信号走线电性连接。

于一实施方式中，在形成该第一信号走线及该第一导电图案之后且形成该第一接触窗、该第二接触窗及该第三接触窗之前，更包括：

形成一绝缘层于该第一基板上。

于一实施方式中，移除该测试走线，以暴露出该第二接触窗。

于一实施方式中，形成该驱动单元于该绝缘层上，该驱动单元包括一驱动元件，且该驱动元件经由该第二接触窗、该第一导电图案及该第一接触窗与该发光元件电性连接。

于一实施方式中，在移除该测试走线之后且形成该驱动单元之前，更包括：

使该绝缘层与该第一基板分离，以暴露出该第一信号走线及该第一导电图案。

于一实施方式中，形成该驱动单元的方法包括：

使该绝缘层与一元件基板贴合，其中该元件基板包括一第二基板及位于该第二基板上的该驱动单元，该驱动单元包括一驱动元件，该驱动元件与该第一导电图案电性连接。

于一实施方式中，在使该绝缘层与该元件基板贴合之前，更包括执行设置一导电胶层的步骤。

于一实施方式中，该驱动单元更包括：

一第二导电图案，与该第一导电图案电性连接；以及

一第四接触窗，与该第二导电图案电性连接，

其中该驱动元件经由该第四接触窗、该第二导电图案、该第一导电图案和该第一接触窗而与该发光元件电性连接。