[发明专利]用以去除柔性基板中气泡的设备与方法有效
申请号: | 201910089172.3 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN109888129B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 沈海洋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 去除 柔性 基板中 气泡 设备 方法 | ||
1.一种用以去除柔性基板中气泡的设备,所述柔性基板包括一底板与一涂覆在所述底板上的聚酰亚胺层,所述设备包括:
一腔体,所述腔体包括一顶壁、一侧壁与一底壁,其中所述顶壁、所述侧壁与所述底壁定义出一容纳空间,所述侧壁包括一进气口及一与所述进气口相对设置的排气口,在所述聚酰亚胺层被涂覆到所述底板后,由所述聚酰亚胺层与所述底板构成的所述柔性基板被放置到所述容纳空间内,惰性气体从所述进气口被注入到所述容纳空间,并且通过所述排气口排出,以冷却所述聚酰亚胺层的顶表面;
一加热板,所述加热板设置在所述容纳空间,用于对所述聚酰亚胺层的底表面进行加热;
一冷却管路,所述冷却管路嵌设在所述腔体的顶壁和侧壁的至少一者内,用于对所述聚酰亚胺层的顶表面进行冷却;及
一气体管路,所述气体管路连接至所述顶壁与所述侧壁,用于将惰性气体注入所述容纳空间,以冷却所述聚酰亚胺层的顶表面。
2.根据权利要求1所述的用以去除柔性基板中气泡的设备,其特征在于,所述排气口还用于将从所述聚酰亚胺层挥发的挥发物排出所述容纳空间。
3.根据权利要求1所述的用以去除柔性基板中气泡的设备,其特征在于,所述冷却管路中具有在其内循环流动的冷却流体,所述冷却流体被维持在室温的温度。
4.根据权利要求1所述的用以去除柔性基板中气泡的设备,其特征在于,所述设备更包括多个支撑销,所述支撑销可移动地穿过被形成在所述加热板中的穿孔,而能够将设置在所述加热板上的所述柔性基板予以上升或下降。
5.一种用以去除柔性基板中气泡的方法,所述柔性基板包括一底板与一涂覆在所述底板上的聚酰亚胺层,所述方法包括:
在所述聚酰亚胺层被涂覆到所述底板后,将由所述聚酰亚胺层与所述底板构成的所述柔性基板置于一设备内,所述设备包括:
一腔体,所述腔体包括一顶壁、一侧壁与一底壁,其中所述顶壁、所述侧壁与所述底壁定义出一容纳空间,所述侧壁包括一进气口及一与所述进气口相对设置的排气口;
一加热板,所述加热板设置在所述容纳空间,其中所述加热板被控制在介于550℃与750℃之间的温度;
一冷却管路,所述冷却管路嵌设在所述腔体的顶壁和侧壁的至少一者内,且具有在其内循环流动的冷却流体,其中所述冷却流体被维持在室温的温度;及
一气体管路,所述气体管路连接至所述顶壁与所述侧壁,用于将惰性气体注入所述容纳空间;
利用所述加热板来加热所述聚酰亚胺层的底表面;
利用所述进气口将惰性气体注入所述容纳空间,并且利用所述排气口排出所述惰性气体,以冷却所述聚酰亚胺层的顶表面;以及
利用所述冷却管路及通过所述气体管路注入的惰性气体来冷却所述聚酰亚胺层的顶表面。
6.根据权利要求5所述的用以去除柔性基板中气泡的方法,其特征在于,所述方法更包括:
利用所述排气口将从所述聚酰亚胺层挥发的挥发物排出所述容纳空间。
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